[實用新型]電連接器組合

有效

• 申請號: 201220266775.X
• 申請日: 2012-06-07
• 公開（公告）號: CN202712529U
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 鄭志丕;鄭期武
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R13/46
• 分類號: H01R13/46;H01L23/367;H01L23/427
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電連接器組合，用于電性連接芯片模塊，其包括：基座、收容于所述基座中的若干導電端子，其特征在于：該電連接器組合還包括位于基座上方的散熱件，該散熱件用于與芯片模塊的底面接觸以將芯片模塊產生的熱量進行傳導。

2.如權利要求1所述的電連接器組合，其特征在于：所述散熱件包括用于與芯片模塊底面接觸的框體狀接觸板及與接觸板連接的散熱管。

3.如權利要求2所述的電連接器組合，其特征在于：所述散熱管彎折成非封閉的框體圍設于所述芯片模塊周圍，并與芯片模塊四周圍設成一空間。

4.如權利要求2所述的電連接器組合，其特征在于：所述散熱管外側設有側向延伸的若干片體狀的散熱片。

5.如權利要求4所述的電連接器組合，其特征在于：所述散熱片沿豎直方向設置。

6.如權利要求1所述的電連接器組合，其特征在于：該電連接器組合進一步包括組設于基座上的蓋體及驅動蓋體相對于基座運動的驅動件。

7.如權利要求6所述的電連接器組合，其特征在于：所述驅動件為撥桿，該驅動件包括桿狀驅動部及與驅動部垂直的手柄部，所述驅動桿推動所述蓋體相對于所述基座水平滑移。

8.如權利要求6所述的電連接器組合，其特征在于：所述散熱件放置于所述蓋體上，該散熱件通過芯片模塊的組裝而固定，該散熱件隨所述蓋體相對于所述基座水平滑移。

9.一種電連接器組合，用于電性連接芯片模塊，其包括：電連接器、組裝于電連接器上的芯片模塊、設置于芯片模塊上方并對芯片模塊進行散熱的散熱裝置，所述電連接器包括基座及收容于基座中的若干導電端子，其特征在于：該電連接器組合還包括散熱件，該散熱件包括與芯片模塊底面接觸的接觸板及與接觸板連接的散熱管。

10.如權利要求9所述的電連接器組合，其特征在于：所述散熱裝置包括平板狀的底板及自底板上方豎直向上延伸的若干片體狀的散熱片，所述底板相對兩側設有自上而下貫穿底板的凹槽。