[實用新型]一種用來處理HMDS的真空烘箱有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220263105.2 | 申請日: | 2012-06-05 |
| 公開(公告)號: | CN202678289U | 公開(公告)日: | 2013-01-16 |
| 發(fā)明(設計)人: | 儲瑞清 | 申請(專利權)人: | 無錫市瑞達電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B01J3/00 |
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| 地址: | 214000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用來 處理 hmds 真空 烘箱 | ||
技術領域
本實用新型屬于干燥設備領域,特別涉及一種用來處理HMDS的真空烘箱。
背景技術
HMDS作為一種增粘劑,可有效增加光刻膠與硅片之間的吸附力,在硅片的光刻工藝中逐漸開始應用,但其本身具有毒性且易揮發(fā),因此使用HMDS的工序需要在真空的狀態(tài)下進行,否則會對操作人員造成傷害;國內現(xiàn)有的廠商在硅片上涂光刻膠很少有使用HMDS作為增粘劑,由于吸附力不夠,這樣涂膠就不均勻,更嚴重的會導致光刻膠脫落。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是克服現(xiàn)有的缺陷,提供了一種用來處理HMDS的真空烘箱,整個操作過程處于真空狀態(tài),使HMDS藥液與硅片表面的二氧化硅充分作用,提高光刻膠與硅表面的粘附力。
為了解決上述技術問題,本實用新型提供了如下的技術方案:
一種用來處理HMDS的真空烘箱,包括機箱,固定在機箱外側的藥瓶,固定在機箱上方的電器箱,通過連接管道與電器箱連接的真空泵箱;所述電器箱上設有控制表盤;其特征在于,所述機箱為一面開口,中空的矩形箱體;所述機箱開口的一面通過鉸鏈連接有一密封箱門;所述箱門包括中間層的門板,包裹在門板外面的石棉層以及門外殼。
進一步地,所述密封箱門內側靠近鉸鏈的一邊設有一密封用的加強筋。
進一步地,所述密封箱門通過沉頭螺釘固定有一開關用的把手裝置。
進一步地,所述密封箱門四個角的內側安裝有減振彈簧。
本實用新型提供的一種用來處理HMDS的真空烘箱,整個操作過程處于真空狀態(tài),使HMDS藥液與硅片表面的二氧化硅充分作用,提高光刻膠與硅表面的粘附力。箱門與機箱有一定的浮動性,可以吸收多余部分擠壓力,避免了氟橡膠密封圈的破裂而引起的漏氣現(xiàn)象,降低了設備的故障率,也節(jié)約了設備維護的成本。
附圖說明
附圖用來提供對本實用新型的進一步理解,并且構成說明書的一部分,與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型,并不構成對本實用新型的限制。在附圖中:
圖1是本實用新型一種用來處理HMDS的真空烘箱的側視結構示意圖;
圖2是本實用新型一種用來處理HMDS的真空烘箱的主視結構示意圖;
圖3是本實用新型一種用來處理HMDS的真空烘箱的箱門主視結構示意圖;
圖4是本實用新型一種用來處理HMDS的真空烘箱的箱門側視視結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的優(yōu)選實施例進行說明,應當理解,此處所描述的優(yōu)選實施例僅用于說明和解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
如圖1、2所示,本實用新型一種用來處理HMDS的真空烘箱,包括機箱1,固定在機箱外側的藥瓶2,固定在機箱上方的電器箱3,通過連接管道6與電器箱3連接的真空泵箱5;所述電器箱3上設有控制表盤7;其特征在于,所述機箱1為一面開口,中空的矩形箱體;所述機箱1開口的一面通過鉸鏈13連接有一密封箱門4。
如圖3、4所示,所述密封箱門4包括中間層的門板9,包裹在門板外面的石棉層14以及門外殼10;所述密封箱門4內側靠近鉸鏈13的一邊設有一密封用的加強筋11;所述密封箱門4通過沉頭螺釘15固定有一開關用的把手裝置8;所述密封箱門4四個角的內側安裝有減振彈簧12。
通過抽真空,使藥液沸點降低,汽化后噴撒到圓片表面。沖氮的作用是清潔腔體,排除水汽及空氣中懸浮顆粒物,保證內腔純凈無雜質。高溫的作用是加速汽化過程,同時將未反應完的藥液蒸汽加速揮發(fā),通過抽真空帶走。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





