[實用新型]基于逆變焊機主電路的一種優化結構

有效

• 申請號: 201220261548.8
• 申請日: 2012-06-05
• 公開（公告）號: CN202622142U
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發明（設計）人: 戴志展;陳浩
• 申請（專利權）人: 嘉興斯達微電子有限公司
• 主分類號: B23K9/10
• 分類號: B23K9/10
• 代理公司: 嘉興君度知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33240
• 代理人: 沈志良

技術領域:

本實用新型涉及逆變焊機性能優化，具體地說是一種基于逆變焊機主電路的一種優化結構。

背景技術:

應用IGBT模塊為核心的逆變焊機已成為現代焊機行業的主流產品。隨著逆變焊機技術發展的要求，焊機小型化已成為必然的趨勢，在小型化的過程中，如何合理安排布局和進一步提高開關速度已成為研究的重點，但是在提高開關速度的過程中，直流母線的寄生電感效應被擴大化了。

在IGBT關斷過程中，會存在一個di/dt的過程，此過程中產生的電壓尖峰與寄生電感的大小成比例關系，假設直流母線上的寄生電感值為L，產生的感應電壓值為V_L，那么它們的關系為：

V_L=L*di/dt

這個感應電壓V_L會疊加到直流母排上的電壓V_DC上，使直流母線的峰值電壓增大為V_DC'=V_L+V_DC,如果此時的峰值電壓V_DC'超過IGBT模塊的擊穿電壓V（BR）ces，IGBT模塊就可能會過壓失效。

吸收電容在電路中也有吸收直流母線峰值電壓的作用，但是如何合理的運用吸收電容，達到吸收高效率也一直是焊機開發人員需要重點關注的問題之一。

實用新型內容

本實用新型的目的是對上述逆變焊機主電路的問題，設計出一種基于逆變焊機主電路的一種優化結構。

本實用新型的技術方案如下：

包括主電路，主電路包括吸收電容、IGBT模塊、整流模塊、低電感母排和門極驅動線，吸收電容、IGBT模塊、整流模塊、低電感母排以緊密性結構置于散熱器上，吸收電容直接利用其管腳連接與IGBT模塊上，保證吸收電容連接電路的最短效果，吸收作用最優化，?IGBT模塊和整流模塊之間用低電感母排直接相連，保證了最短連接距離，減少寄生電感。

本實用新型的優點：一是改變各器件的布局，使布局空間得到最優化。二是在不改變電路結構的條件下，采用低電感母排設計，最優化電路中的寄生電感，減小寄生電感的影響，把IGBT關斷時的電壓峰值降低到最小范圍內。三是采用新型低電感連接電容，降低了電容與IGBT模塊連接之間的導線長度，有效的降低了電感，保證了電容的吸收作用最優化。

附圖說明

圖1是本實用新型逆變焊機主電路安裝結構示意圖。

圖2是本實用新型逆變焊機主電路理想電路示意圖。

圖3是本實用新型逆變焊機主電路結合寄生電感的電路示意圖。

圖4是本實用新型低電感直流母排結構示意圖。

圖5是本實用新型新型低電感連接電容示意圖。?????????????

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施例，對本實用新型作進一步的說明。

如圖所示，本實用新型包括主電路，該主電路包括吸收電容2、二塊IGBT模塊3、整流模塊4、低電感母排5和門極驅動線6。吸收電容2、兩塊IGBT模塊3、整流模塊4、低電感母排5以緊密性結構置于散熱器1上，吸收電容2直接利用其管腳連接與IGBT模塊3上，保證吸收電容連接電路的最短效果，吸收作用最優化。兩塊IGBT模塊3和整流模塊4之間用低電感母排5直接相連，保證了最短連接距離，減少寄生電感。門極驅動線6使用雙絞線；引線7從變壓器一側引出。輸入引線8與整流模塊連接，輸入引線8包括U、V、W三相電輸入線。

所述的低電感直流母排5為雙母排平行布置，兩平行母排之間的距離為1——3mm，中間用絕緣DBC板或絕緣橡膠板9隔離。

低電感直流母排5采用銅質材料制成。

所述的吸收電容電壓等級在1200V以上，吸收電容容值在20uF以上，其管腳采用近距離平行片設計，兩腳距離在1mm左右，在管腳上采用絕緣材料10包裹，完全達到低電感效果。