[實用新型]基于逆變焊機主電路的一種優(yōu)化結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220261548.8
• 申請日: 2012-06-05
• 公開（公告）號: CN202622142U
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發(fā)明（設計）人: 戴志展;陳浩
• 申請（專利權(quán)）人: 嘉興斯達微電子有限公司
• 主分類號: B23K9/10
• 分類號: B23K9/10
• 代理公司: 嘉興君度知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(特殊普通合伙) 33240
• 代理人: 沈志良

1.基于逆變焊機主電路的一種優(yōu)化結(jié)構(gòu)，包括主電路，其特征在于主電路包括吸收電容、IGBT模塊、整流模塊、低電感母排和門極驅(qū)動線；吸收電容、IGBT模塊、整流模塊、低電感母排以緊密性結(jié)構(gòu)置于散熱器上，吸收電容直接利用其管腳連接與IGBT模塊上，IGBT模塊和整流模塊之間用低電感母排直接相連。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于逆變焊機主電路的一種優(yōu)化結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的低電感直流母排為雙母排平行布置，兩平行母排之間的距離為1-3mm，中間用絕緣DBC板或絕緣橡膠板隔離。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于逆變焊機主電路的一種優(yōu)化結(jié)構(gòu)，其特征在于低電感直流母排采用銅質(zhì)材料制成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于逆變焊機主電路的一種優(yōu)化結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電容電壓等級在1200V以上，電容容值在20uF以上，其管腳采用近距離平行片設計，兩腳距離在1mm左右，在管腳上用絕緣材料包裹。