[實用新型]晶圓劈裂攝像裝置

有效

• 申請號: 201220256305.5
• 申請日: 2012-06-01
• 公開（公告）號: CN202702426U
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 林萬春
• 申請（專利權）人: 竑騰科技股份有限公司
• 主分類號: B28D7/00
• 分類號: B28D7/00;H04N5/225
• 代理公司: 北京寰華知識產權代理有限公司 11408
• 代理人: 王曄;于淑惠

技術領域

本實用新型涉及一種晶圓劈裂攝像裝置，特別涉及一種設于晶圓劈裂機上并對晶圓輪廓攝像的晶圓劈裂攝像裝置。

背景技術

晶圓通過晶圓劈裂機分割為多個晶粒，將晶粒固設于載體上并執行電路布設，接著進行封裝作業而制成半導體元件，其中，晶圓在運送途中，會因碰撞而造成破片，由于晶圓的價格昂貴，因此破片的晶圓仍需要進入晶圓劈裂機進行分割作業，晶圓在進行劈裂之前，需要通過雷射切割出橫向、縱向的預切線，接續保護處理之后，再放置在晶圓劈裂機的工作臺上，并以一影像擷取單元擷取晶圓的輪廓影像，并將資料傳輸至一運算單元，接著晶圓劈裂機上的劈刀受驅動而分割晶圓。

其中，因為破片的晶圓邊界呈現不規則狀，因此預切線的長度也不盡相同，晶圓劈裂機對于不同長度的預切線均施加相同的劈裂強度，會造成長度較短的預切線承受的劈裂強度超過其負荷而損壞，無法提高破片的晶圓的利用率，另外長度較長的預切線可能會造成一次劈裂無法劈斷的情形，使得晶圓劈裂機需要重復劈裂，造成耗工費時的問題。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種晶圓劈裂攝像裝置，希望以此設計來改善現有晶圓劈裂機以單一影像擷取單元攝取晶圓影像，無法提高破片晶圓的利用率以及耗工費時的問題。

為達成所述目的，本實用新型所設計的晶圓劈裂攝像裝置，其搭配晶圓劈裂機并擷取晶圓的輪廓影像與尺寸，該晶圓劈裂攝像裝置包含有：

一運算單元；

一輪廓擷取單元，其電性連接該運算單元，可擷取晶圓輪廓影像并傳送至該運算單元；以及

一尺寸擷取單元，其電性連接且受控于該運算單元，該尺寸擷取單元可擷取晶圓輪廓邊界的坐標資料并傳送至該運算單元。

所述本實用新型晶圓劈裂攝像裝置利用該輪廓擷取單元取得晶圓輪廓影像，該運算單元通過晶圓輪廓影像的資料，控制該尺寸擷取單元擷取晶圓輪廓邊界的坐標資料，將坐標資料傳送至該運算單元進行運算，進而取得晶圓上每一預切線的長度，讓晶圓劈裂機可以依據不同長度的預切線施加適當的劈裂強度，避免重復劈裂的耗工費時問題，以及可降低晶圓劈裂的毀損率。

附圖說明

圖1是本實用新型晶圓劈裂攝像裝置的一優選實施例的擷取晶圓影像的流程示意圖。

圖2是本實用新型晶圓劈裂攝像裝置搭配劈刀的一優選實施例的使用狀態示意圖。

圖3是本實用新型晶圓劈裂攝像裝置搭配劈刀的另一優選實施例的使用狀態示意圖。

附圖標號說明：

10輪廓擷取單元????????????20尺寸擷取單元

30晶圓????????????????????40劈刀

具體實施方式

以下配合附圖及本實用新型的優選實施例，進一步闡述本實用新型為達成預定實用新型目的所采取的技術手段。

請參閱圖1所示，其為本實用新型晶圓劈裂攝像裝置的一優選實施例，其配合晶圓劈裂機，用以擷取晶圓30的輪廓影像，以及計算晶圓30上每一預切線的長度，該晶圓劈裂攝像裝置包括有一運算單元、一輪廓擷取單元10及一尺寸擷取單元20，該輪廓擷取單元10電性連接該運算單元，可擷取晶圓30的輪廓影像且進一步傳送至該運算單元，該運算單元依據晶圓30輪廓影像的資料，可控制該尺寸擷取單元20擷取晶圓30輪廓邊界的坐標資料，并將坐標資料傳送至該運算單元，進而運算晶圓30上預切線的長度，讓晶圓劈裂機通過計算出的預切線長度，使晶圓劈裂機上的劈刀40（如圖2所示）提供適當的劈裂強度將晶圓30的預切線處劈斷。

如圖2所示，該輪廓擷取單元10可位于該晶圓劈裂機的前端作業區，因此待劈裂的晶圓30進入劈刀40的作業區之前，會先經過該輪廓擷取單元10，讓輪廓擷取單元10擷取晶圓30的輪廓外形，該尺寸擷取單元20設置于該晶圓劈裂機上，另如圖3所示，該輪廓擷取單元10與尺寸擷取單元20均設置于該晶圓劈裂機上。

其中，本實用新型晶圓劈裂攝像裝置利用該輪廓擷取單元10擷取待劈裂的晶圓30的輪廓影像，在該輪廓擷取單元10擷取晶圓30輪廓后，該尺寸擷取單元20再負責擷取晶圓30輪廓邊界的坐標資料，該運算單元負責運算及資料傳輸，計算出晶圓30上預切線的長度，以利于進行后續晶圓劈裂機的劈刀40的劈裂晶圓30作業。