[實用新型]晶圓劈裂攝像裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220256305.5 | 申請日： | 2012-06-01 |
| 公開（公告）號： | CN202702426U | 公開（公告）日： | 2013-01-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 林萬春 | 申請（專利權(quán)）人： | 竑騰科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B28D7/00 | 分類號： | B28D7/00;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京寰華知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11408 | 代理人： | 王曄;于淑惠 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 劈裂 攝像 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種晶圓劈裂攝像裝置，搭配晶圓劈裂機(jī)并擷取晶圓的輪廓影像與尺寸，其特征在于，該晶圓劈裂攝像裝置包含有：
一運(yùn)算單元；
一輪廓擷取單元，其電性連接該運(yùn)算單元，可擷取晶圓輪廓影像并傳送至該運(yùn)算單元；以及
一尺寸擷取單元，其電性連接且受控于該運(yùn)算單元，該尺寸擷取單元可擷取晶圓輪廓邊界的坐標(biāo)資料并傳送至該運(yùn)算單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓劈裂攝像裝置，其特征在于，該輪廓擷取單元位于該晶圓劈裂機(jī)的前端作業(yè)區(qū)，該尺寸擷取單元設(shè)置于該晶圓劈裂機(jī)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓劈裂攝像裝置，其特征在于，該輪廓擷取單元與尺寸擷取單元均設(shè)置于該晶圓劈裂機(jī)上。
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