[實用新型]一種LED封裝結構有效
| 申請號： | 201220253994.4 | 申請日： | 2012-05-31 |
| 公開（公告）號： | CN202601729U | 公開（公告）日： | 2012-12-12 |
| 發明（設計）人： | 付曉輝;付建國 | 申請（專利權）人： | 深圳市華高光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/60 | 分類號： | H01L33/60;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 楊小雙 |
| 地址： | 518108 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 結構 | ||
1.一種LED封裝結構組件，包括，LED晶片、銅箔、絕緣層、鋁基板和金線，其特征在于，所述絕緣層一面與銅箔連接，其另一面與鋁基板連接；
所述銅箔、絕緣層和鋁基板之間設置有至少一個碗杯；
所述LED晶片通過導熱膠固定在碗杯的底部的中間位置。
2.根據權利要求1所述的LED封裝結構組件，其特征在于，所述碗杯穿過銅箔和絕緣層，且其下表面位于鋁基板上。
3.根據權利要求2所述的LED封裝結構組件，其特征在于，所述碗杯具有基于所述碗杯的下表面朝向其上部向外傾斜的內側壁。
4.根據權利要求3所述的LED封裝結構組件，其特征在于，所述碗杯具有圓形或矩形的橫截面。
5.根據權利要求4所述的LED封裝結構組件，其特征在于，所述內側壁位于鋁基板的部分為電鍍銀表面。
6.根據權利要求1所述的LED封裝結構組件，其特征在于，所述導熱膠由透明絕緣膠和熒光粉組成。
7.根據權利要求6所述的LED封裝結構組件，其特征在于，所述熒光粉相對于所述透明絕緣膠的質量在15%~300wt%的范圍內。
8.根據權利要求7所述的LED封裝結構組件，其特征在于，所述熒光粉由發射不同波長光的多種材料組成。
9.根據權利要求1所述的LED封裝結構組件，其特征在于，所述LED晶片通過串聯的方式連接。
10.根據權利要求1~9中任意一項所述的LED封裝結構組件，其特征在于，所述LED晶片上涂覆有熒光膠。
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