[實用新型]一種LED封裝結構

有效

• 申請號: 201220253994.4
• 申請日: 2012-05-31
• 公開（公告）號: CN202601729U
• 公開（公告）日: 2012-12-12
• 發明（設計）人: 付曉輝;付建國
• 申請（專利權）人: 深圳市華高光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60;H01L33/50;H01L33/62
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 楊小雙

技術領域

本實用新型涉及LED封裝領域，尤其涉及一種LED封裝結構。

背景技術

隨著電子設備工業的發展，已經研發出了各種具有低能耗的小型、緊湊的節能裝置，尤其是LED燈在照明領域被廣泛使用。

一般地，發光二極管（LED）是利用當電壓被施加到半導體上時引起的冷光而產生光的發光元件，LED由具有發射波長在可見區或者近紅外區、具有高發光率，與相關技術的光源進行比較，LED較小、具有長的壽命期限、具有高能量效率、并且具有低操作電壓，因為電能被直接轉換成光能。

但是現有的LED封裝技術，會影響LED等的發光效率，降低光照的使用率，如圖2所示，為現有的COB(Chip?on?board)LED，是以鋁基板PCB作為封裝載體，在鋁基板上覆蓋銅箔，銅箔與鋁基板之間用絕緣層隔開，在銅箔上沉金后用絕緣膠固定LED晶片，在焊線完成封裝工藝，由于銅箔與鋁基板之間存在著一層低導熱系數的絕緣層，這種封裝方法熱阻高，且由于沉金后PCB呈金黃色，吸光嚴重，導致出光光效低。

另一種MCOB（Multi-cup?on?board）LED是在銅箔和絕緣層之間銑個小杯，杯形未做光學處理，把芯片固在鋁基板的杯內，但是杯較小，未做處理，且焊盤設計在絕緣層上的銅箔上。為焊線，焊盤都做沉金處理，處理后的焊盤呈金黃色，反光效率差，且極易吸光，降低出光效率。

以上2種方法焊線都是把金線焊接在銅箔上，在LED使用過程中，由于銅與金是不同的物質，在冷熱過程中熱膨脹系數不一致，導致易分離，造成死燈；第一種LED封裝方法熱阻越大，其在使用過程中，衰減越大，壽命越短；光效低，則電能利用率就低；第二種MCOB?LED是直接鉆孔，鉆孔后杯內反光不好，也制約著出光效率不高。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提出一種新的LED封裝結構：MRCOB(Multi-reflector?COB)(多杯COB)能夠使得降低熱阻，提高光效和LED的使用壽命，進而提高電能的利用率。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種LED封裝機構組件，包括：包括，LED晶片、銅箔、絕緣層、鋁基板和金線，其特征在于，所述絕緣層一面與銅箔連接，其另一面與鋁基板連接；

所述銅箔、絕緣層和鋁基板之間設置有至少一個碗杯；

所述LED晶片通過導熱膠固定在碗杯的底部的中間位置。

作為上述LED封裝結構的一個優選方案，所述碗杯穿過銅箔和絕緣層，且其下表面位于鋁基板上。

作為上述LED封裝結構的一個優選方案，所述碗杯具有基于所述碗杯的下表面朝向其上部向外傾斜的內側壁。

作為上述LED封裝結構的一個優選方案，所述碗杯具有圓形或矩形的橫截面。

作為上述LED封裝結構的一個優選方案，所述內側壁位于鋁基板的部分為電鍍銀表面。

作為上述LED封裝結構的一個優選方案，所述導熱膠有透明絕緣膠和熒光粉組成。

作為上述LED封裝結構的一個優選方案，所述熒光粉相對于所述透明絕緣膠的質量在15%~300wt%的范圍內。

作為上述LED封裝結構的一個優選方案，所述熒光粉由發射不同波長光的多種材料組成。

作為上述LED封裝結構的一個優選方案，所述LED晶片通過串聯的方式連接。

作為上述LED封裝結構的一個優選方案，所述LED晶片上涂覆有熒光膠。

本實用新型的有益效果為：本實用新型通過提供一種LED封裝結構通過在銅箔、絕緣層和鋁基板之間設置有碗杯，碗杯具有拋光銀內側壁和圓形或矩形的橫截面提高了碗杯的內側壁的光滑度和反光率，通過導熱膠將LED晶片固定在碗杯的下表面，LED晶片下表面發射的光線會被導熱膠中熒光粉吸收并激發出光線，提高了LED的光照效率，使用LED晶片串聯方式減少了焊盤的使用，減少了焊盤的吸光，同時也減少了LED在實用過程中出現死燈的情況；多個LED晶片通過光學擬態，合理布局晶片的位置，使LED整燈出光均勻且無暈光。

附圖說明

圖1是本實用新型具體實施方式1提供的LED封裝結構組件的主視圖。

圖2是常規COB?LED結構的主視圖。

其中，1：LED晶片；2：銅箔；3：絕緣層；4：鋁基板；5：金線；6：碗杯；7：導熱膠；

1＇：LED晶片；2＇：銅箔；3＇：絕緣層；4＇：鋁基板；5＇：金線；7＇：絕緣膠；8＇焊盤。

具體實施方式

下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本實用新型的技術方案。