[實用新型]測試分選硅片表面溫度自動整定裝置

有效

• 申請號: 201220251541.8
• 申請日: 2012-05-28
• 公開（公告）號: CN202562304U
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 張元明
• 申請（專利權）人: 浙江光普太陽能科技有限公司
• 主分類號: F27D15/02
• 分類號: F27D15/02
• 代理公司: 杭州華鼎知識產權代理事務所(普通合伙) 33217
• 代理人: 胡根良

技術領域

本實用新型涉及測試分選硅片表面溫度自動整定裝置。

背景技術

現有技術中，燒結爐與測試裝置之間設有將燒結爐下料后的硅片搬運至測試裝置的搬運裝置，但是硅片在搬運過程中自然冷卻降溫。但是燒結爐下料后硅片表面溫度過高（一般約30℃左右），Berger測試系統要求硅片溫度在25℃±2℃，設備本身采用的自然降溫難以滿足測試系統要求，然超出此溫度范圍的前提下測試將會嚴重影響測試精度。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題就是提供一種測試分選硅片表面溫度自動整定裝置，自動整定搬運中硅片的溫度，保證測試精度。

為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：測試分選硅片表面溫度自動整定裝置，燒結爐與測試裝置之間設有將燒結爐下料后的硅片搬運至測試裝置的搬運裝置，其特征在于：所述搬運裝置上方設有對搬運過程中的硅片進行冷卻的冷卻裝置。

作為優選，所述冷卻裝置為搬運裝置上方的散熱風扇。

作為優選，所述散熱風扇連接溫控開關，溫控開關通過實時監測硅片溫度來控制散熱風扇的功率輸出以實現硅片在搬運過程中表面溫度的自整定。

燒結爐下料后，Baccini采用搬運裝置將硅片搬運至測試區測試，通過在搬運裝置的正上方加裝散熱風扇，并通過溫控開關來控制散熱風扇的功率輸出，借以實現硅片在搬運過程中表面溫度的自整定。

本實用新型燒結爐下料后不需要等待自然降溫后再測試，使得燒結測試的整體銜接更加順暢，提升了測試產能；而且通過溫控開關控制散熱風扇的功率輸出避免了過度散熱導致硅片表面溫度過低引起的測試誤差。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步描述：

圖1為本實用新型結構示意圖。

具體實施方式

結合圖1具體說明本實用新型測試分選硅片表面溫度自動整定裝置的實施例，燒結爐1與測試裝置2之間設有將燒結爐下料后的硅片搬運至測試裝置的搬運裝置3，所述搬運裝置上方設有對搬運過程中的硅片進行冷卻的冷卻裝置。所述冷卻裝置為搬運裝置上方的散熱風扇4。所述散熱風扇連接溫控開關，溫控開關通過實時監測硅片溫度來控制散熱風扇的功率輸出以實現硅片在搬運過程中表面溫度的自整定。