[實用新型]測試分選硅片表面溫度自動整定裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220251541.8 | 申請日： | 2012-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN202562304U | 公開（公告）日： | 2012-11-28 |
| 發(fā)明（設計）人： | 張元明 | 申請（專利權）人： | 浙江光普太陽能科技有限公司 |
| 主分類號： | F27D15/02 | 分類號： | F27D15/02 |
| 代理公司： | 杭州華鼎知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 胡根良 |
| 地址： | 313100 浙江省湖*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 測試 分選 硅片 表面溫度 自動 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.測試分選硅片表面溫度自動整定裝置，燒結爐（1）與測試裝置（2）之間設有將燒結爐下料后的硅片搬運至測試裝置的搬運裝置（3），其特征在于：所述搬運裝置上方設有對搬運過程中的硅片進行冷卻的冷卻裝置。
2.根據(jù)權利要求1所述的測試分選硅片表面溫度自動整定裝置，其特征在于：所述冷卻裝置為搬運裝置上方的散熱風扇（4）。
3.根據(jù)權利要求2所述的測試分選硅片表面溫度自動整定裝置，其特征在于：所述散熱風扇連接溫控開關，溫控開關通過實時監(jiān)測硅片溫度來控制散熱風扇的功率輸出以實現(xiàn)硅片在搬運過程中表面溫度的自整定。
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