[實(shí)用新型]功率型LED封裝用支架有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220250919.2 | 申請日： | 2012-05-31 |
| 公開（公告）號： | CN202695548U | 公開（公告）日： | 2013-01-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 管志斌 | 申請（專利權(quán)）人： | 晶能光電(江西)有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 330029 江西*** | 國省代碼： | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 功率 led 封裝 支架 | ||
1.一種功率型LED封裝用支架，包括殼體，熱沉，所述熱沉包埋于所述殼體下部，熱沉上方設(shè)有柱狀凸起，其特征在于：在熱沉的上表面和下表面中至少一面上設(shè)置有導(dǎo)熱絕緣的陶瓷層，且所述柱狀凸起位于所述陶瓷層的上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率型LED封裝用支架，其特征在于：所述導(dǎo)熱絕緣的陶瓷層設(shè)置在所述熱沉的上表面與所述柱狀凸起下表面之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率型LED封裝用支架，其特征在于：所述導(dǎo)熱絕緣的陶瓷層設(shè)置在所述熱沉的下表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率型LED封裝用支架，其特征在于：所述導(dǎo)熱絕緣的陶瓷層分別設(shè)置在所述熱沉的上表面與所述柱狀凸起下表面之間以及所述熱沉的下表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的功率型LED封裝用支架，其特征在于：所述熱沉的材料為銅。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的功率型LED封裝用支架，其特征在于：所述柱狀凸起為銅柱。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的功率型LED封裝用支架，其特征在于：所述陶瓷層為氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷。
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