[實用新型]直接在導線線路板上封裝LED芯片的LED電路組件

有效

• 申請號: 201220250755.3
• 申請日: 2012-05-21
• 公開（公告）號: CN202695547U
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 王定鋒;徐文紅
• 申請（專利權）人: 王定鋒
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及LED電路及LED應用領域，具體涉及在導線線路板上直接封裝LED芯片而與導線線路板一體集成的LED電路組件。

背景技術

COB(Chip?On?Board)技術是近年來才出現的技術，即將電子元器件芯片直接裝在電路板上。但是，在LED電路組件和LED應用產品領域，尚未出現采用COB方式將LED芯片直接封裝在導線線路板并置導線上的LED電路組件產品。

雖然業界已有將LED芯片封裝在電線上的產品，但本實用新型是將導線制作成線路板封裝，因此與現有技術是有很大差異的。目前LED芯片封裝在兩條并列電線上的產品，封裝效率十分低下，封裝一致性差，導致LED發光亮度及色差大。

發明內容

本實用新型是將導線做成線路板，然后在導線線路板上封裝LED芯片完全是成熟技術的COB封裝，直接封裝的LED電路組件，是將多個LED芯片一次性的封裝在整張導線線路板上，封裝的結構一致性高，各個點發光都比較一致，且封裝效率比LED芯片封裝在電線上的現有產品提高數十倍。

在詳細描述本實用新型之前，本領域技術人員應當理解，此外，用語“線路板”和“電路板”在本申請可以互換地使用，并且用語“線路”和“電路”在本申請也可以互換地使用。

在本實用新型中，術語“導線線路板”是區別于傳統的線路板的。具體而言，“導線線路板”指的是那些直接通過非蝕刻、非印刷的方式，例如，并置布線等方式，來形成線路的導線線路板。例如，這類導線可以是用金屬片直接分切形成的并置的扁平導線，可以是圓線，等等。根據基底的不同，“導線線路板”可以是軟板，也可以是硬板。而且，由于本實用新型中的“導線線路板”不涉及電化學蝕刻、印刷等可能會對環境造成污染的工藝，因此是對環境友好的環保工藝，也是目前國家大力支持發展的產業方向。

本領域技術人員應當理解，本實用新型中的LED芯片可以是任何類型的LED芯片，包括各色長波LED芯片、藍、綠光LED芯片、白光LED用的芯片，大功率LED芯片，等等。因此本實用新型的范圍僅由所附權利要求來限定。

本實用新型涉及一種直接在導線線路板上封裝LED芯片的LED電路組件，具體而言，可采用扁平導線并置排列熱壓固定在具有膠粘性能的絕緣層上，形成一種LED導線線路板，然后用COB技術將LED芯片直接封裝在相鄰兩條導線上，形成一種直接在導線線路板上封裝LED芯片的LED電路組件。

或者，可采用扁平導線并置排列熱壓固定在具有膠粘性能的絕緣層上，根據線路設計的需要，切除導線需要斷開的位置，獲得導電線路，形成LED導線線路板，然后用COB技術把LED芯片直接封裝在LED導線線路板切除的切口位置處的兩端上，形成一種直接在導線線路板上封裝LED芯片的LED電路組件。

此種LED芯片與導線線路板一體化制作的線路板結構的優點包括，LED芯片不用封裝后再SMT裝貼焊接到導線線路板的步驟，因此節省了封裝中的一部分材料、人工等成本，同時也節省了工藝步驟和縮短了制作時間，大大提高了生產效率；降低了生產成本；減少了傳統生產制作線路板過程中蝕刻對環境造成的污染，因而十分環保。

根據本實用新型，提供了一種直接在導線線路板上封裝LED芯片的LED電路組件，包括：具有至少兩條并置排列的導線所形成的線路的LED導線線路板，所述導線固定在絕緣層上；采用COB技術直接封裝在所述導線線路板相鄰兩條導線上的LED芯片；和用于封裝所述LED芯片的封裝結構。

根據本實用新型，還提供了一種一種直接在導線線路板上封裝LED芯片的LED電路組件，包括：導線線路板，所述導線線路板具有一條或多條導線所形成的線路，所述一條或多條導線固定在絕緣層上；在所述導線線路板的導線上設置切口，形成導線線路板；采用COB技術直接封裝在所述導線線路板的導線切口兩個端點上的LED芯片；和用于封裝所述LED芯片的封裝結構。

根據本實用新型的一個實施例，所述導線線路板是柔性的導線線路板或剛性的導線線路板，并且所述導線是并置排列的被熱壓固定在具有膠粘性能的所述絕緣層上的導線。

根據本實用新型的另一實施例，所述封裝結構是COB封裝結構。

根據本實用新型的另一實施例，所述LED芯片封裝在所述導線線路板的兩條彼此相鄰的所述導線之間。

根據本實用新型的另一實施例，彼此相鄰的其中一條導線邦定所述LED芯片的正極引線，彼此相鄰的其中另一條導線邦定所述LED芯片的負極引線。