[實用新型]直接在導線線路板上封裝LED芯片的LED電路組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220250755.3
• 申請日: 2012-05-21
• 公開（公告）號: CN202695547U
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發(fā)明（設計）人: 王定鋒;徐文紅
• 申請（專利權）人: 王定鋒
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種直接在導線線路板上封裝LED芯片的LED電路組件，包括：

具有至少兩條并置排列的導線所形成的線路的導線線路板，其中，所述導線固定在絕緣層上；

采用COB技術直接封裝在所述導線線路板相鄰兩條導線上的LED芯片；和

用于封裝所述LED芯片的封裝結構。

2.一種直接在導線線路板上封裝LED芯片的LED電路組件，包括：

導線線路板，所述導線線路板具有一條或多條導線所形成的線路，所述一條或多條導線固定在絕緣層上；

在所述導線線路板的導線上設置切口，形成導線線路板；

采用COB技術直接封裝在所述導線線路板的導線切口兩個端點上的LED芯片；和

用于封裝所述LED芯片的封裝結構。

3.根據(jù)權利要求1或2所述的LED電路組件，其特征在于：所述導線線路板是柔性的導線線路板或剛性的導線線路板，并且所述導線是并置排列的被熱壓固定在具有膠粘性能的所述絕緣層上的導線。

4.根據(jù)權利要求1或2所述的LED電路組件，其特征在于：所述封裝結構是COB封裝結構。

5.根據(jù)權利要求1所述的LED電路組件，其特征在于：所述LED芯片封裝在所述導線線路板的兩條彼此相鄰的所述導線之間。

6.根據(jù)權利要求1或5所述的LED電路組件，其特征在于：彼此相鄰的其中一條導線邦定所述LED芯片的正極引線，彼此相鄰的其中另一條導線邦定所述LED芯片的負極引線。

7.根據(jù)權利要求1或2所述的LED電路組件，其特征在于：所述導線是圓線，或是采用圓線壓延制成的扁平導線，或是用金屬箔、金屬板或金屬帶分切制成的扁平導線。

8.根據(jù)權利要求2所述的LED電路組件，其特征在于：所述LED芯片采用COB技術直接封裝在相應的所述導線線路板的并置導線切口的兩端點上。

9.根據(jù)權利要求8所述的LED電路組件，其特征在于：所述LED芯片的正極引線邦定在相應的所述切口一端的導線上，所述LED芯片的負極引線邦定在相應的所述切口另一端的導線上。

10.根據(jù)權利要求1或2所述的LED電路組件，其特征在于：所述的LED電路組件用于制作LED燈帶，LED發(fā)光模組、LED護欄管、LED霓虹燈、LED日光燈管、LED面板燈、LED標識模組或LED圣誕燈。