[實用新型]在導線線路板上直接形成LED支架的LED模組

有效

• 申請號: 201220250701.7
• 申請日: 2012-05-21
• 公開（公告）號: CN202695530U
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 王定鋒;徐文紅
• 申請（專利權）人: 王定鋒
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/58
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及LED應用領域，具體涉及在導線線路板上制作LED杯狀支架封裝芯片的LED模組。

背景技術

傳統的LED支架，都是通過金屬板或者是金屬帶沖切后沖壓注塑形成的。

發明內容

本實用新型是在導線線路板上直接制作LED支架，然后將LED芯片封裝在導線支架上，使LED支架和導線線路形成一整體，減少了制作流程，節省了材料，不用將LED燈珠焊接在線路板上制作LED燈帶模組或LED產品。本實用新型在導線線路板上制作LED杯狀支架封裝芯片的LED模組以用于LED領域，而且廣泛用于各種LED產品。制造成本低、效率高，而且十分環保。

在詳細描述本實用新型之前，本領域技術人員應當理解，此外，用語“線路板”和“電路板”在本申請可以互換地使用，并且用語“線路”和“電路”在本申請也可以互換地使用。

在本實用新型中，術語“導線線路板”是區別于傳統的線路板的。具體而言，“導線線路板”指的是那些直接通過非蝕刻、非印刷的方式，例如，并置布線等方式來形成線路的導線線路板。例如，這類導線可以是用金屬片直接分切形成的并置的扁平導線，可以是圓線，等等。根據基底的不同，“導線線路板”可以是軟板，也可以是硬板。而且，由于本實用新型中的“導線線路板”不涉及電化學蝕刻、印刷等可能會對環境造成污染的工藝，因此是對環境友好的環保工藝，也是目前國家大力支持發展的產業方向。

本領域技術人員應當理解，本實用新型中的LED芯片可以是任何類型的LED芯片，包括各色長波LED芯片、藍、綠光LED芯片、白光LED用的芯片，大功率LED芯片，等等。因此本實用新型的范圍僅由所附權利要求來限定。

根據本實用新型，提供了一種在導線線路板上直接形成LED支架的LED模組，包括：用多條導線制作的導線線路板，所述導線線路板上的多條導線并排布置形成平面結構；與所述導線線路板上的導線結合為一體的絕緣支架，它形成所述LED支架；封裝在所述絕緣材料反射杯內且邦定在所述導線上的LED芯片。

根據本實用新型的一實施例，所述LED支架是在所述導線線路板上注塑形成的具有杯狀結構的杯狀支架，所述LED模組包括用于封裝LED芯片的封裝結構。

根據本實用新型的一實施例，在所述導線上設有缺口，所述缺口位于所述LED支架內。

根據本實用新型的一實施例，所述缺口兩側的兩個導線段位于所述LED支架的杯底，形成用于所述LED芯片的固晶和邦線的連接部位。

根據本實用新型的一實施例，所述導線上的用于邦定所述LED芯片的焊點是鍍銀的焊點。

根據本實用新型，提供了一種在導線線路板上直接形成LED支架的LED模組，包括：用導線制作的導線線路板，所述導線上直接形成有立體結構的拱型支架，所述拱型支架作為所述LED支架；封裝在所述拱型支架上且邦定在所述導線上的LED芯片；和用于封裝LED芯片的封裝結構。

根據本實用新型的一實施例，所述導線線路板包含至少兩條并排布置的導線，所述兩條導線各自在對應位置形成所述拱型支架。

根據本實用新型的一實施例，所述LED芯片上的其中一個電極通過電極引線邦定在形成所述拱型支架的兩條導線的其中一條導線上，并且所述LED芯片上的另外一個電極通過電極引線邦定在形成所述拱型支架的兩條導線的另外一條導線上。

根據本實用新型的一實施例，所述封裝結構是與所述拱型支架一體注塑成型的封裝用膠，并且所述導線上的用于邦定所述LED芯片的焊點是鍍銀的焊點。

根據本實用新型的一實施例，所述拱型支架上的用于LED芯片固晶的位置成形為凹坑。

本實用新型涉及一種在導線線路板上制作LED杯狀支架封裝芯片的LED模組，包括：用導線制作的導線線路板；結合在導線線路板導線相應位置的絕緣材料反射杯，其結合絕緣材料反射杯位置的導線線路板導線，可以是并排布置的平面結構型，與結合的絕緣材料反射杯形成在封裝位置類似表面貼裝的LED封裝的LED燈，或者可以是用模具沖壓成型的立體結構的拱形支架；封裝在拱形支架上的LED芯片，形成在封裝位置類似插腳式LED燈的LED封裝；和用于封裝LED芯片的封裝結構。本實用新型的燈具模組可廣泛用于LED燈帶、LED圣誕燈、LED霓虹燈、LED護欄管、LED廣告標識、LED面板燈、LED日光燈管等。本實用新型制作流程簡短，生產效率高；生產成本低；并且十分環保。