[實(shí)用新型]在導(dǎo)線線路板上直接形成LED支架的LED模組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220250701.7
• 申請(qǐng)日: 2012-05-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202695530U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-01-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王定鋒;徐文紅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 王定鋒
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62;H01L33/58
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種在導(dǎo)線線路板上直接形成LED支架的LED模組，其特征在于：所述LED模組包括：

用多條導(dǎo)線制作的導(dǎo)線線路板，所述導(dǎo)線線路板上的多條導(dǎo)線并排布置形成平面結(jié)構(gòu)；

與所述導(dǎo)線線路板上的導(dǎo)線結(jié)合為一體的絕緣支架，它形成所述LED支架；

封裝在所述絕緣材料反射杯內(nèi)且邦定在所述導(dǎo)線上的LED芯片。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于：所述LED支架是在所述導(dǎo)線線路板上注塑形成的具有杯狀結(jié)構(gòu)的杯狀支架，所述LED模組包括用于封裝LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED模組，其特征在于：在所述導(dǎo)線上設(shè)有缺口，所述缺口位于所述LED支架內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED燈具模組，其特征在于：所述缺口兩側(cè)的兩個(gè)導(dǎo)線段位于所述LED支架的杯底，形成用于所述LED芯片的固晶和邦線的連接部位。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED模組，其特征在于：所述導(dǎo)線上的用于邦定所述LED芯片的焊點(diǎn)是鍍銀的焊點(diǎn)。

6.一種在導(dǎo)線線路板上直接形成LED支架的LED模組，特征在于：所述LED模組包括：

用導(dǎo)線制作的導(dǎo)線線路板，所述導(dǎo)線上直接形成有立體結(jié)構(gòu)的拱型支架，所述拱型支架作為所述LED支架；

封裝在所述拱型支架上且邦定在所述導(dǎo)線上的LED芯片；和

用于封裝LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED模組，其特征在于：所述導(dǎo)線線路板包含至少兩條并排布置的導(dǎo)線，所述兩條導(dǎo)線各自在對(duì)應(yīng)位置形成所述拱型支架。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED模組，其特征在于：所述LED芯片上的其中一個(gè)電極通過(guò)電極引線邦定在形成所述拱型支架的兩條導(dǎo)線的其中一條導(dǎo)線上，并且所述LED芯片上的另外一個(gè)電極通過(guò)電極引線邦定在形成所述拱型支架的兩條導(dǎo)線的另外一條導(dǎo)線上。

9.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的LED模組，其特征在于：所述封裝結(jié)構(gòu)是與所述拱型支架一體注塑成型的封裝用膠，并且所述導(dǎo)線上的用于邦定所述LED芯片的焊點(diǎn)是鍍銀的焊點(diǎn)。

10.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的LED模組，其特征在于：所述拱型支架上的用于LED芯片固晶的位置成形為凹坑。