[實用新型]在軟硬結合型線路板上直接封裝LED芯片的LED模組有效
| 申請號: | 201220250677.7 | 申請日: | 2012-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN202695439U | 公開(公告)日: | 2013-01-23 |
| 發明(設計)人: | 王定鋒;徐文紅 | 申請(專利權)人: | 王定鋒 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 516000 廣東省惠州市陳江*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 軟硬 結合 線路板 直接 封裝 led 芯片 模組 | ||
技術領域
本實用新型涉及LED應用領域,具體涉及在軟硬結合型線路板上直接封裝LED芯片的LED模組及LED燈帶。
背景技術
近年來出現了將電子元器件芯片直接裝在電路板上的技術,但是,在LED模組和LED應用產品領域,尚未出現在型軟硬結合線路板上封裝芯片的LED模組及LED燈帶產品。
本實用新型軟硬結合線路板封裝芯片的LED模組及LED燈帶,是在軟性線路板上要封裝LED芯片的位置處,用一塊硬板粘合牢固固定支撐在,軟性線路板的背面,使LED模組及LED燈帶在運輸、搬運移動、安裝等過程中的性能得到保障,大大提高產品的可靠性,并且這種軟硬結合LED模組及LED燈帶應用范圍廣。
發明內容
在詳細描述本實用新型之前,本領域技術人員應當理解,此外,用語“線路板”和“電路板”在本申請可以互換地使用,并且用語“線路”和“電路”在本申請也可以互換地使用。
本領域技術人員應當理解,本實用新型中的LED芯片可以是任何類型的LED芯片,包括各色長波LED芯片、藍、綠光LED芯片、白光LED用的芯片,大功率LED芯片,等等。因此本實用新型的范圍僅由所附權利要求來限定。
本實用新型涉及一種軟硬結合線路板封裝芯片的LED模組及LED燈帶,包括:軟硬結合的線路板,結合硬板線路上的固晶位是平面型結構的,或者可以是用模具沖壓成杯狀結構的;封裝在結合硬板線路上的LED芯片;和用于封裝LED芯片的封裝結構。本實用新型的燈具模組可廣泛用于LED燈帶、LED圣誕燈、LED霓虹燈、LED護欄管、LED廣告標識、LED面板燈、LED日光燈管等。本實用新型制作流程簡短,生產效率高;生產成本低;產品的可靠性高,應用范圍廣。
根據本實用新型,提供了一種在軟硬結合型線路板上直接封裝LED芯片的LED模組,包括:柔性線路板,它具有絕緣層以及結合在所述絕緣層正面上的一條或多條線路;結合在所述柔性線路板的背面上而形成所述軟硬結合型線路板的支撐硬板;直接封裝在所述柔性線路板的正面上的LED芯片;用于封裝所述LED芯片的封裝結構。
根據本實用新型的一個實施例,所述柔性線路板具有多條并排布置的線路,其中,LED芯片固晶在相應的線路上,并且LED芯片的一電極引線邦定焊接在各自固晶的這條線路的焊點上,LED芯片的另一電極引線邦定焊接在沒有用于固晶的另外一條線路的焊點上。
根據本實用新型的一個實施例,所述柔性線路板具有多條并排布置的線路,其中,LED芯片固晶在相應的線路上,并且LED芯片的負極引線邦定焊接在各自固晶的這條線路的焊點上,LED芯片的正極引線邦定焊接在沒有用于固晶的另外一條線路的焊點上。
根據本實用新型的一個實施例,所述柔性線路板是單面柔性線路板,其至少一條線路上形成有用于LED芯片固晶的凹坑結構,所述LED芯片定位于所述凹坑結構內。
根據本實用新型的一個實施例,所述支撐硬板是由可塑性變形材料制作的硬板,在所述支撐硬板上與所述柔性線路板的所述凹坑結構相對應的位置上也形成有相應的凹坑。
根據本實用新型的一個實施例,所述凹坑結構是杯狀結構。
根據本實用新型的一個實施例,所述支撐硬板是由剛性材料制作的硬板,在所述支撐硬板上與所述柔性線路板的所述凹坑結構相對應的位置設有避開孔。
根據本實用新型的一個實施例,所述支撐硬板是直接結合在所述柔性線路板上的非金屬的支撐硬板,或者是經由絕緣膠粘層粘合于所述柔性線路板上的金屬支撐硬板。
根據本實用新型的一個實施例,所述柔性線路板上的用于LED芯片固晶的位置呈平面結構。
根據本實用新型的一個實施例,在所述柔性線路板的至少一條線路形成斷開的缺口,其中,所述LED芯片固晶在該條線路上的所述缺口一端并且所述LED芯片的一條電極引線邦定焊接在所述缺口的用于固晶的這一端的該條線路上,所述LED芯片的另一條電極引線邦定焊接在所述缺口另一端的同一條線路上。
根據本實用新型的一個實施例,所述缺口是彎曲的,使得所述缺口一端的用于所述LED芯片固晶的線路成形為凸形,而所述缺口另一端的同一條線路成形為凹形。
根據實用新型,還披露了一種軟硬結合線路板封裝芯片的LED模組及LED燈帶,包括:軟硬結合的線路板;封裝在結合硬板線路上的LED芯片;和用于封裝LED芯片的封裝結構。
根據本實用新型的一個實施例,所述軟硬結合線路板,結合硬板線路上的固晶位是平面型結構、或者是用模具沖壓成杯狀結構。
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