[實用新型]在軟硬結合型線路板上直接封裝LED芯片的LED模組

有效

• 申請號: 201220250677.7
• 申請日: 2012-05-21
• 公開（公告）號: CN202695439U
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 王定鋒;徐文紅
• 申請（專利權）人: 王定鋒
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種在軟硬結合型線路板上直接封裝LED芯片的LED模組，其特征在于，所述LED模組包括：

柔性線路板，它具有絕緣層以及結合在所述絕緣層正面上的一條或多條線路；

結合在所述柔性線路板的背面上而形成所述軟硬結合型線路板的支撐硬板；

直接封裝在所述柔性線路板的正面上的LED芯片；和

用于封裝所述LED芯片的封裝結構。

2.根據權利要求1所述的在軟硬結合型線路板上直接封裝LED芯片的LED模組，其特征在于：所述柔性線路板具有多條并排布置的線路，其中，LED芯片固晶在相應的線路上，并且LED芯片的一電極引線邦定焊接在各自固晶的這條線路的焊點上，LED芯片的另一電極引線邦定焊接在沒有用于固晶的另外一條線路的焊點上。

3.根據權利要求1所述的在軟硬結合型線路板上直接封裝LED芯片的LED模組，其特征在于：所述柔性線路板是單面柔性線路板，其至少一條線路上形成有用于LED芯片固晶的凹坑結構，所述LED芯片定位于所述凹坑結構內。

4.根據權利要求3所述的在軟硬結合型線路板上直接封裝LED芯片的LED模組，其特征在于：所述支撐硬板是由可塑性變形材料制作的硬板，在所述支撐硬板上與所述柔性線路板的所述凹坑結構相對應的位置上形成有相應的凹坑。

5.根據權利要求3所述的在軟硬結合型線路板上直接封裝LED芯片的LED模組，其特征在于：所述凹坑結構是杯狀結構。

6.根據權利要求3所述的在軟硬結合型線路板上直接封裝LED芯片的LED模組，其特征在于：所述支撐硬板是由剛性材料制作的硬板，在所述支撐硬板上與所述柔性線路板的所述凹坑結構相對應的位置設有避開孔。

7.根據權利要求1所述的在軟硬結合型線路板上直接封裝LED芯片的LED模組，其特征在于：所述支撐硬板是直接結合在所述柔性線路板上的非金屬的支撐硬板，或者是經由絕緣膠粘層粘合于所述柔性線路板上的金屬支撐硬板。

8.根據權利要求1所述的在軟硬結合型線路板上直接封裝LED芯片的LED模組，其特征在于：所述柔性線路板上的用于LED芯片固晶的位置呈平面結構。

9.根據權利要求1-8中任一項所述的在軟硬結合型線路板上直接封裝LED芯片的LED模組，其特征在于：在所述柔性線路板的至少一條線路形成斷開的缺口，其中，所述LED芯片固晶在該條線路上的所述缺口一端并且所述LED芯片的一條電極引線邦定焊接在所述缺口的用于固晶的這一端的該條線路上，所述LED芯片的另一條電極引線邦定焊接在所述缺口另一端的同一條線路上。

10.根據權利要求9所述的在軟硬結合型線路板上直接封裝LED芯片的LED模組，其特征在于：所述缺口是彎曲的，使得所述缺口一端的用于所述LED芯片固晶的線路成形為凸形，而所述缺口另一端的同一條線路成形為凹形。