[實(shí)用新型]熱敏電阻封裝體以及電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220249277.4
• 申請(qǐng)日: 2012-05-30
• 公開（公告）號(hào): CN202614409U
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 巴志超;程一凡
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)達(dá)電子企業(yè)管理（上海）有限公司;臺(tái)達(dá)電子（東莞）有限公司
• 主分類號(hào): G01K7/22
• 分類號(hào): G01K7/22;G01K1/14;H05K1/18
• 代理公司: 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218
• 代理人: 孫佳胤;翟羽

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子元器件領(lǐng)域，尤其涉及一種能夠精確感知溫度的熱敏電阻封裝體以及安裝有該熱敏電阻封裝體的電路板。

背景技術(shù)

在產(chǎn)品中安置熱敏電阻來獲得某處的溫度，進(jìn)而控制電子元器件的行為，是目前普遍采用的一種技術(shù)手段。例如采用負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻（NTC）來控制用于冷卻電子產(chǎn)品的直流風(fēng)扇的工作電壓，以達(dá)到讓直流風(fēng)扇工作在合適的轉(zhuǎn)速的目的。因此，在應(yīng)用中需要熱敏電阻高效敏捷地工作，以達(dá)到精確控制目的。

附圖1A與1B所示是現(xiàn)有技術(shù)中的一種熱敏電阻的安裝方式示意圖，其中附圖1A為立體圖，附圖1B為附圖1A沿A-A方向的剖面圖。熱敏電阻11通過粘膠固定在散熱片13上，散熱片13再進(jìn)一步與電路板15的銅箔接觸。在電子產(chǎn)品的溫度升高時(shí)，電路板15的銅箔溫度相應(yīng)升高，散熱片13將銅箔的熱量傳導(dǎo)至熱敏電阻11，從而引起熱敏電阻11的阻值變化。熱敏電阻11與散熱片13之間也可以通過額外的架子來進(jìn)行固定。

此結(jié)構(gòu)中熱敏電阻11與散熱片13之間的固定是通過粘膠或者額外的架子來實(shí)現(xiàn)的，這種方式并不能夠達(dá)到充分接觸的效果，使得熱敏電阻11并不能夠準(zhǔn)確的感知散熱片13的溫度。尤其在長(zhǎng)時(shí)間工作之后，一旦粘膠或者架子發(fā)生松動(dòng)，熱敏電阻11對(duì)散熱片13的溫度感知就更為不靈敏。

故，的確需要一種技術(shù)方案，能夠解決由于接觸不牢固而導(dǎo)致溫度感知不靈敏的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種能夠精確感知溫度的熱敏電阻封裝體以及安裝有該熱敏電阻封裝體的電路板。

為了解決上述問題，本實(shí)用新型提供了一種熱敏電阻封裝體，包括一熱敏電阻、一導(dǎo)熱體以及一金屬基座；所述熱敏電阻包括一熱敏部以及兩電極；所述導(dǎo)熱體包覆所述熱敏電阻的所述熱敏部，所述兩電極各自具有一暴露在導(dǎo)熱體之外的引出端；所述導(dǎo)熱體與所述金屬基座相互貼合，所述金屬基座進(jìn)一步與外界的熱源接觸。

可選的，所述金屬基座進(jìn)一步包括一底板和兩側(cè)板，所述兩側(cè)板相對(duì)設(shè)置于所述底板的同側(cè)；所述導(dǎo)熱體設(shè)置在所述兩側(cè)板和所述底板圍攏的空間內(nèi)，并與所述兩側(cè)板和所述底板相互貼合；所述底板進(jìn)一步與外界的熱源接觸。

可選的，所述底板進(jìn)一步設(shè)置引腳，所述底板進(jìn)一步是通過所述引腳與外界的熱源接觸。

可選的，所述熱敏電阻為負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻。

可選的，所述導(dǎo)熱體的材料是陶瓷、玻璃纖維、環(huán)氧基樹脂或者環(huán)氧基樹脂合成材料。

本實(shí)用新型進(jìn)一步提供了一種電路板，所述電路板至少包括一上述的熱敏電阻封裝體，所述熱敏電阻封裝體的所述金屬基座與所述電路板上銅箔接觸，并通過所述金屬基座將所述銅箔的熱量傳導(dǎo)至所述熱敏電阻的所述熱敏部。

可選的，所述金屬基座進(jìn)一步包括一底板和兩側(cè)板，所述兩側(cè)板相對(duì)設(shè)置于所述底板的同側(cè)；所述導(dǎo)熱體設(shè)置在所述兩側(cè)板和所述底板圍攏的空間內(nèi)，并與所述兩側(cè)板和所述底板相互貼合；所述底板進(jìn)一步與所述電路板上銅箔接觸。

可選的，所述底板進(jìn)一步設(shè)置引腳，所述底板進(jìn)一步是通過所述引腳與所述電路板上銅箔接觸。

可選的，所述熱敏電阻為負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻。

可選的，所述導(dǎo)熱體的材料是陶瓷、玻璃纖維、環(huán)氧基樹脂或者環(huán)氧基樹脂合成材料。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，所述導(dǎo)熱體包覆所述熱敏電阻的所述熱敏部，所述導(dǎo)熱體與所述金屬基座相互貼合，所述金屬基座進(jìn)一步與外界的熱源接觸，導(dǎo)熱體與金屬基座之間是緊密貼合的，外界熱源的熱量通過“金屬基座-導(dǎo)熱體”的傳輸路徑，傳遞到熱敏電阻的熱敏部，是一種靈敏的感溫方式。

附圖說明

附圖1A與1B是現(xiàn)有技術(shù)中的一種熱敏電阻的安裝方式示意圖，其中附圖1A為立體圖，附圖1B為附圖1A沿A-A方向的剖面圖。

附圖2是本實(shí)用新型所述熱敏電阻封裝體具體實(shí)施方式所述的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖3A與3B是本實(shí)用新型所述電路板的具體實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖，其中附圖3A為立體圖，附圖3B為附圖3A沿A-A方向的剖面圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型提供的熱敏電阻封裝體以及電路板的具體實(shí)施方式做詳細(xì)說明。

首先結(jié)合附圖給出本實(shí)用新型所述熱敏電阻封裝體的具體實(shí)施方式。

附圖2所示是本具體實(shí)施方式提供的熱敏電阻封裝體的結(jié)構(gòu)示意圖。

參考附圖2，所述封裝體包括熱敏電阻21、導(dǎo)熱體23以及金屬基座25；所述熱敏電阻21包括一熱敏部213、以及兩電極211和212。