[實用新型]熱敏電阻封裝體以及電路板

有效

• 申請號: 201220249277.4
• 申請日: 2012-05-30
• 公開（公告）號: CN202614409U
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 巴志超;程一凡
• 申請（專利權）人: 臺達電子企業管理（上海）有限公司;臺達電子（東莞）有限公司
• 主分類號: G01K7/22
• 分類號: G01K7/22;G01K1/14;H05K1/18
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 孫佳胤;翟羽

1.一種熱敏電阻封裝體，其特征在于，包括一熱敏電阻、一導熱體以及一金屬基座；?所述熱敏電阻包括一熱敏部以及兩電極；?所述導熱體包覆所述熱敏電阻的所述熱敏部，所述兩電極各自具有一暴露在導熱體之外的引出端；?所述導熱體與所述金屬基座相互貼合，所述金屬基座進一步與外界的熱源接觸。

2.根據權利要求1所述的熱敏電阻封裝體，其特征在于，所述金屬基座進一步包括一底板和兩側板，所述兩側板相對設置于所述底板的同側；所述導熱體設置在所述兩側板和所述底板圍攏的空間內，并與所述兩側板和所述底板相互貼合；所述底板進一步與外界的熱源接觸。

3.根據權利要求2所述的熱敏電阻封裝體，其特征在于，所述底板進一步設置引腳，所述底板進一步是通過所述引腳與外界的熱源接觸。

4.根據權利要求1所述的熱敏電阻封裝體，其特征在于，所述熱敏電阻為負溫度系數熱敏電阻。

5.根據權利要求1所述的熱敏電阻封裝體，其特征在于，所述導熱體的材料是陶瓷、玻璃纖維、環氧基樹脂或者環氧基樹脂合成材料。

6.一種電路板，其特征在于，所述電路板至少包括一權利要求1所述的熱敏電阻封裝體，所述熱敏電阻封裝體的所述金屬基座與所述電路板上銅箔接觸，并通過所述金屬基座將所述銅箔的熱量傳導至所述熱敏電阻的所述熱敏部。

7.根據權利要求6所述的電路板，其特征在于，所述金屬基座進一步包括一底板和兩側板，所述兩側板相對設置于所述底板的同側；所述導熱體設置在所述兩側板和所述底板圍攏的空間內，并與所述兩側板和所述底板相互貼合；所述底板進一步與所述電路板上銅箔接觸。

8.根據權利要求7所述的電路板，其特征在于，所述底板進一步設置引腳，所述底板進一步是通過所述引腳與所述電路板上銅箔接觸。

9.根據權利要求6所述的電路板，其特征在于，所述熱敏電阻為負溫度系數熱敏電阻。

10.根據權利要求6所述的電路板，其特征在于，所述導熱體的材料是陶瓷、玻璃纖維、環氧基樹脂或者環氧基樹脂合成材料。