[實(shí)用新型]一種絕緣補(bǔ)漏型PCB多層板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220248381.1
• 申請(qǐng)日: 2012-05-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202587590U
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-12-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 俞宜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇偉信電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 南京眾聯(lián)專利代理有限公司 32206
• 代理人: 顧進(jìn)

技術(shù)領(lǐng)域

????本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板，特別是一種絕緣補(bǔ)漏型PCB多層板。

背景技術(shù)

PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板，它涉及的領(lǐng)域廣泛，有家電、電腦周邊、通訊、光電設(shè)備、儀器儀表、玩具、航天、軍工、醫(yī)療產(chǎn)品、LED照明等行業(yè)。確定PCB多層板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來(lái)說(shuō)，層數(shù)越多越利于布線，但是制板成本和難度也會(huì)隨之增加。對(duì)于生產(chǎn)廠家來(lái)說(shuō)，層疊結(jié)構(gòu)對(duì)稱與否是PCB板制造時(shí)需要關(guān)注的焦點(diǎn)，所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求，以達(dá)到最佳的平衡。同時(shí)，PCB多層板的保質(zhì)在IPC是有界定的，表面工藝是抗氧化的，未拆真空包裝的，半年內(nèi)使用完，拆了真空包裝的在二十四小時(shí)內(nèi)，并且是溫濕度有控制的環(huán)境下，板在未拆包裝下一年內(nèi)使用，拆開(kāi)了在一周內(nèi)小時(shí)內(nèi)應(yīng)貼完片，同樣要控制溫濕度，金板等同錫板，但控制過(guò)程較錫板嚴(yán)格。也就是說(shuō)，PCB多層板式一個(gè)即開(kāi)即用型的電子器件，拆封后的PCB多層板對(duì)保存的條件和環(huán)境的要求比較高，拆封后，稍不注意很容易造成PCB多層板失效報(bào)廢，在無(wú)形中增加了PCB多層板的使用成本，增加了企業(yè)的生產(chǎn)成本。同時(shí)當(dāng)頂層和電源層之間的銅箔厚度較大時(shí)，粘接頂層和電源層之間的粘接材料往往難以實(shí)現(xiàn)對(duì)頂層和電源層的均勻粘接固定，從而在頂層和電源層之間出現(xiàn)粘接空洞，使得頂層與電源層之間的固接和絕緣性能不好，從而可能引發(fā)頂層與電源層之間的短路，造成廢品。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種絕緣補(bǔ)漏型PCB多層板，通過(guò)采用抗氧化保護(hù)層，提高了PCB多層板在拆封后的抗氧化性能，有效地延長(zhǎng)了PCB多層板的保質(zhì)時(shí)間，同時(shí)降低了PCB多層板的報(bào)廢率，降低了生產(chǎn)的成本，以及設(shè)置的絕緣補(bǔ)漏層，有效地防止了粘接過(guò)程中頂層與電源層之間粘接空洞的出現(xiàn)，提高了粘接的牢固性的同時(shí)還保證了頂層和電源層之間的絕緣性能，避免了因短路而出現(xiàn)廢品的幾率。

本實(shí)用新型公開(kāi)的絕緣補(bǔ)漏型PCB多層板，包括由上而下順次粘結(jié)設(shè)置的頂層、電源層、地層和底層，絕緣補(bǔ)漏型PCB多層板還包括設(shè)置在頂層或者底層上的抗氧化保護(hù)層以及設(shè)置在頂層與電源層之間的絕緣補(bǔ)漏層。本實(shí)用新型公開(kāi)的絕緣補(bǔ)漏型PCB多層板，通過(guò)采用抗氧化保護(hù)層，提高了PCB多層板在拆封后的抗氧化性能，有效地延長(zhǎng)了PCB多層板的保質(zhì)時(shí)間，同時(shí)降低了PCB多層板的報(bào)廢率，降低了生產(chǎn)的成本，還有效地防止了粘接過(guò)程中頂層與電源層之間粘接空洞的出現(xiàn)，提高了粘接的牢固性的同時(shí)還保證了頂層和電源層之間的絕緣性能，避免了因短路而出現(xiàn)廢品的幾率。

本實(shí)用新型公開(kāi)的絕緣補(bǔ)漏型PCB多層板的一種改進(jìn)，抗氧化保護(hù)層粘接在頂層或者底層的外表面上。本改進(jìn)通過(guò)將抗氧化保護(hù)層粘接在頂層或者底層的外表面上，從而有效地降低了PCB多層板在使用時(shí)去除抗氧化保護(hù)層的操作難度，提高了使用的便利性，在保證了PCB多層板質(zhì)量，提高拆封后保質(zhì)時(shí)間的同時(shí)，還有效地提高了生產(chǎn)效率。

本實(shí)用新型公開(kāi)的絕緣補(bǔ)漏型PCB多層板的一種改進(jìn)，絕緣補(bǔ)漏層為網(wǎng)狀管層。本改進(jìn)通過(guò)設(shè)置網(wǎng)狀連通管層的絕緣補(bǔ)漏層，提高了絕緣補(bǔ)漏層的補(bǔ)漏性能和補(bǔ)漏效率，很大地降低了頂層和電源層之間的出現(xiàn)粘接空洞的可能，有效地降低了廢品率，提高了產(chǎn)品的成品率。

本實(shí)用新型公開(kāi)的絕緣補(bǔ)漏型PCB多層板，通過(guò)采用抗氧化保護(hù)層，提高了PCB多層板在拆封后的抗氧化性能，有效地延長(zhǎng)了PCB多層板的保質(zhì)時(shí)間，同時(shí)降低了PCB多層板的報(bào)廢率，降低了生產(chǎn)的成本，同時(shí)，通過(guò)將抗氧化保護(hù)層粘接在頂層或者底層的外表面上，從而有效地降低了PCB多層板在使用時(shí)去除抗氧化保護(hù)層的操作難度，提高了使用的便利性，在保證了PCB多層板質(zhì)量，提高拆封后保質(zhì)時(shí)間的同時(shí)，還有效地提高了生產(chǎn)效率，同時(shí)通過(guò)設(shè)置的網(wǎng)狀的絕緣補(bǔ)漏層，提高了補(bǔ)漏效率，有效地防止了粘接過(guò)程中頂層與電源層之間粘接空洞的出現(xiàn)，提高了粘接的牢固性的同時(shí)還保證了頂層和電源層之間的絕緣性能，避免了因短路而出現(xiàn)廢品的幾率。

附圖說(shuō)明

圖1、本實(shí)用新型公開(kāi)的絕緣補(bǔ)漏型PCB多層板的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)明列表：

1、頂層；???????????????2、電源層；???????????????????3、地層；

4、底層；???????????????5、抗氧化保護(hù)層；?????????????6、絕緣補(bǔ)漏層

具體實(shí)施方式