[實用新型]一種絕緣補漏型PCB多層板有效
| 申請號： | 201220248381.1 | 申請日： | 2012-05-30 |
| 公開（公告）號： | CN202587590U | 公開（公告）日： | 2012-12-05 |
| 發明（設計）人： | 俞宜 | 申請（專利權）人： | 江蘇偉信電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京眾聯專利代理有限公司 32206 | 代理人： | 顧進 |
| 地址： | 213000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 絕緣 補漏 pcb 多層 | ||
【權利要求書】：
1.一種絕緣補漏型PCB多層板，包括由上而下順次粘結設置的頂層、電源層、地層和底層，其特征在于：所述的絕緣補漏型PCB多層板還包括設置在頂層或者底層上的抗氧化保護層以及設置在頂層與電源層之間的絕緣補漏層。
2.根據權利要求1所述的絕緣補漏型PCB多層板，其特征在于：所述的抗氧化保護層粘接在頂層或者底層的外表面上。
3.根據權利要求1所述的絕緣補漏型PCB多層板，其特征在于：所述的絕緣補漏層為網狀管層。
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