[實用新型]MEMS麥克風芯片

有效

• 申請號: 201220239615.6
• 申請日: 2012-05-25
• 公開（公告）號: CN202587373U
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 蔡孟錦;孫德波
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種MEMS麥克風，更為具體的說涉及一種MEMS麥克風芯片。

背景技術

近年來利用MEMS（Micro-Electro-Mechanical-System，簡稱?MEMS）工藝集成的MEMS麥克風開始被批量應用到手機、筆記本電腦等電子產品中，其封裝體積比傳統的駐極體麥克風小，因此受到大部分麥克風生產商的青睞。

MEMS麥克風是一種集成麥克風，由外殼和線路板構成外部封裝結構，封裝結構上設置有聲音通道，在封裝結構內部的線路板上設置有一個MEMS麥克風芯片和一個ASIC（Application?Specific?Intergrated?Circuits，簡稱ASIC）芯片。該MEMS麥克風芯片包括一個基底以及設置在所述基底上的平行板電容器，常規的平行板電容器由膜片、極板以及設置在膜片和極板之間的支撐構成，此種結構的MEMS麥克風芯片的膜片和極板如果尺寸較大，則很容易因為外界跌落、加速度沖擊等問題造成破裂，從而使MEMS麥克風損壞；如果膜片和極板尺寸較小，又使得MEMS麥克風整體的靈敏度和信噪比受到制約，無法實現產品所需性能。

實用新型內容

本實用新型提供了一種膜片和極板尺寸較大并不容易因為外界跌落、加速度沖擊等問題造成破裂，從而提高MEMS麥克風整體的靈敏度和信噪比的一種MEMS麥克風芯片。

本實用新型的MEMS麥克風芯片，包括基底以及設置在所述基底上的平行板電容器，所述平行板電容器由一體設置的膜片、一體設置的極板以及設置在所述膜片和所述極板之間的隔離層構成，所述隔離層由兩個以上的隔離圈單元構成，所述各隔離圈單元將所述膜片和所述極板隔離設置成兩個以上的電容器單元，所述平行板電容器與所述各隔離圈單元相對的位置固定在所述基底上，所述基底設有兩個以上的貫通孔，所述各貫通孔分別與所述電容器單元對應設置，所述極板上與所述電容器單元對應的位置分別設有極板孔。

一種優選方案，所述平行板電容器極板端與所述基底鄰設，所述平行板電容器膜片端遠離所述基底，所述平行板電容器與所述各隔離圈單元相對的所述極板位置固定在所述基底上。

另外一種優選方案，所述平行板電容器膜片端與所述基底鄰設，所述平行板電容器極板端遠離所述基底，所述平行板電容器與所述各隔離圈單元相對的所述膜片位置固定在所述基底上。

一種優選方案，所述隔離圈單元的形狀為方形，所述隔離層由兩個以上的方形隔離圈單元一體成型。

另外一種優選方案，所述隔離圈單元的形狀為八邊形，所述隔離層由兩個以上的八邊形隔離圈單元一體成型。

一種優選方案，所述極板與所述基底的外形與所述隔離層的外形相同并彼此對應設置。

本實用新型的MEMS麥克風芯片，包括基底以及設置在所述基底上的平行板電容器，所述平行板電容器由一體設置的膜片、一體設置的極板以及設置在所述膜片和所述極板之間的隔離層構成，所述隔離層由兩個以上的隔離圈單元構成，所述各隔離圈單元將所述膜片和所述極板隔離設置成兩個以上的電容器單元，所述平行板電容器與所述各隔離圈單元相對的位置固定在所述基底上，所述基底設有兩個以上的貫通孔，所述各貫通孔分別與所述電容器單元對應設置，所述極板上與所述電容器單元對應的位置分別設有極板孔。這種結構的MEMS麥克風芯片可以制作較大面積的膜片和極板，從而提高MEMS麥克風整體的靈敏度和信噪比，并且由于在膜片和極板之間設置了多個隔離圈單元結構的隔離層，利用各隔離圈單元將膜片和極板隔離設置成多個電容器單元，并且所述平行板電容器與所述各隔離圈單元相對的位置固定在所述基底上，這種結構大幅度的提升了膜片和極板的機械可靠性，避免了因膜片和極板面積過大造成的抗跌落性能差等缺陷，有效提升了產品的成品率。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例一MEMS麥克風芯片的剖面圖。

圖2是本實用新型實施例一MEMS麥克風芯片的結構示意圖。

圖3是本實用新型實施例二MEMS麥克風芯片的剖面圖。

圖4是本實用新型實施例二MEMS麥克風芯片的結構示意圖。

圖5是本實用新型實施例三MEMS麥克風芯片的結構示意圖。

圖6是本實用新型實施例四MEMS麥克風芯片的結構示意圖。?

圖7是本實用新型實施例五MEMS麥克風芯片的結構示意圖。

圖8是本實用新型實施例六MEMS麥克風芯片的結構示意圖。

圖9是本實用新型實施例七膜片的俯視圖。

圖10是本實用新型實施例七隔離層的俯視圖。