[實用新型]MEMS麥克風芯片

有效

• 申請號: 201220239615.6
• 申請日: 2012-05-25
• 公開（公告）號: CN202587373U
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 蔡孟錦;孫德波
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種MEMS麥克風芯片，其特征在于：包括基底以及設置在所述基底上的平行板電容器，所述平行板電容器由一體設置的膜片、一體設置的極板以及設置在所述膜片和所述極板之間的隔離層構成，所述隔離層由兩個以上的隔離圈單元構成，所述各隔離圈單元將所述膜片和所述極板隔離設置成兩個以上的電容器單元，所述平行板電容器與所述各隔離圈單元相對的位置固定在所述基底上，所述基底設有兩個以上的貫通孔，所述各貫通孔分別與所述電容器單元對應設置，所述極板上與所述電容器單元對應的位置分別設有極板孔。

2.根據權利要求1所述的MEMS麥克風芯片，其特征在于：所述平行板電容器極板端與所述基底鄰設，所述平行板電容器膜片端遠離所述基底，所述平行板電容器與所述各隔離圈單元相對的所述極板位置固定在所述基底上。

3.根據權利要求1所述的MEMS麥克風芯片，其特征在于：所述平行板電容器膜片端與所述基底鄰設，所述平行板電容器極板端遠離所述基底，所述平行板電容器與所述各隔離圈單元相對的所述膜片位置固定在所述基底上。

4.根據權利要求1所述的MEMS麥克風芯片，其特征在于：所述隔離圈單元的形狀為方形，所述隔離層由兩個以上的方形隔離圈單元一體成型。

5.根據權利要求1所述的MEMS麥克風芯片，其特征在于：所述隔離圈單元的形狀為八邊形，所述隔離層由兩個以上的八邊形隔離圈單元一體成型。

6.根據權利要求4或5所述的MEMS麥克風芯片，其特征在于：所述極板與所述基底的外形與所述隔離層的外形相同并彼此對應設置。