[實用新型]具有平坦外觀的模塑互連電路元件天線機殼

有效

• 申請號: 201220227755.1
• 申請日: 2012-05-21
• 公開（公告）號: CN202587659U
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 王勝弘;梁德山
• 申請（專利權）人: 青島長弓電子有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/48
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙) 11301
• 代理人: 張俊閣

技術領域

本實用新型有關于電子產品機殼的天線的領域，尤其是一種具有平坦外觀的模塑互連電路元件(MID)天線機殼。

背景技術

模塑互連電路元件(Molded?Interconnect?Device,?MID)天線的制造方法，主要有雙射鑄模(Two-shot?Molding)及激光直接成形(Laser?Direct?Structuring,?LDS)法，此外，也有運用噴涂、濺鍍或印刷的方式，該等制造方法均已運用于移動電子裝置的天線制作。

為提升移動電子裝置的天線性能，或降低移動電子裝置的整體厚度，往往運用塑膠射出成型的方法，并結合MID技術，將移動電子裝置的天線制作于機殼表面上。為了使機殼表面的天線與機殼內面的電路連通，不管是采用雙射鑄模或激光直接成形法制作天線，通常都會在機殼表面上安排連通機殼兩面的通孔，并運用化學鍍于通孔內壁的表面產生金屬層，以達成機殼兩面的電路連通。因此機殼外表上便存在孔洞，不但影響觀瞻，也影響機殼的密閉性。

實用新型內容

為解決上述說明的問題，本實用新型運用填膠的方法填補機殼上天線的導電通孔，使得機殼可以呈現美麗的外觀。

本實用新型一種具有平坦外觀的模塑互連電路元件天線機殼，其包括:一個基板，該基板為熱塑性塑膠材料，該基板上至少包含一個孔洞或一個穿孔，用于穿越導線用；至少一個導電金屬層，該導電金屬層涵蓋該基板上方、該孔洞或穿孔內壁、該基板下方孔洞或穿孔附近處，其中位于該基板上方的導電金屬層為信號輻射的天線，位于該孔洞或穿孔內壁及該基板下方的導電金屬層作為導電線路，用于天線的信號傳送或接地；一個填膠層，該填膠層位于該孔洞或穿孔內，并塞滿該孔洞或穿孔。

優選的，基板外表面的導電金屬層是以激光直接成形法所制作的。

優選的，基板外表面的導電金屬層是以雙射鑄模法所制作的。

優選的，導電金屬層是采用噴涂、濺鍍、蒸鍍、印刷、化學鍍或電鍍的方法所制作的。

優選的，該填膠層的材料為UV膠、AB膠或熱固性膠料。

優選的，所述的具有平坦外觀的模塑互連電路元件天線機殼，尚包含:一個涂漆層，設置在該基材及該導電金屬層上方，并覆蓋該基材及該導電金屬層而使得該基材形成平坦的表面。

優選的，該機殼是手機、平板電腦、筆記本電腦、手持移動數碼裝置的機殼。

本實用新型于導電線路通孔填膠，以便在機殼外表面形成平坦的外觀，增進美觀并改善機殼密閉性。

附圖說明

圖1A顯示本實用新型第一實施例的基板及激光活化區。

圖1B顯示本實用新型第一實施例的鍍上該導電金屬層。

圖1C顯示本實用新型第一實施例的完整結構示意圖。

圖2A顯示本實用新型第二實施例的第一次射出成型后示意圖。

圖2B顯示本實用新型第二實施例的第二次射出成型后示意圖。

圖2C顯示本實用新型第二實施例的鍍上該導電金屬層示意圖。

圖2D顯示本實用新型第二實施例的將導線穿孔填膠示意圖。

圖2E顯示本實用新型第二實施例的完整結構示意圖。

其中：

10基板???????????????????????????????????????????????11孔洞

12凹陷區???????????????????????????????????????????13穿孔

20導電金屬層???????????????????????????????????40填膠層

50涂漆層???????????????????????????????????????????60可鍍塑膠層

90激光活化區。

具體實施方式

茲就本實用新型的結構組成，及所能產生的功效與優點，配合附圖，舉本實用新型的一較佳實施例詳細說明如下。須了解下列說明僅適用于本實用新型的一例，并未用于限制本實用新型的范圍。

為了避免上述缺點，本實用新型提出一種具有平坦外觀的模塑互連電路元件(MID)天線機殼，其中模塑互連電路元件(Molded?Interconnect?Device,?MID)天線的制造技術主要包括雙射鑄模(Two-shot?Molding)及激光直接成形(Laser?Direct?Structuring,?LDS)法。所以本實用新型的實施方式主要以這兩項方法制作的天線機殼為說明。