[實用新型]具有平坦外觀的模塑互連電路元件天線機殼有效
| 申請號： | 201220227755.1 | 申請日： | 2012-05-21 |
| 公開（公告）號： | CN202587659U | 公開（公告）日： | 2012-12-05 |
| 發明（設計）人： | 王勝弘;梁德山 | 申請（專利權）人： | 青島長弓電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/00 | 分類號： | H05K5/00;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/48 |
| 代理公司： | 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 張俊閣 |
| 地址： | 266555 山東省*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 平坦 外觀 互連 電路 元件 天線 機殼 | ||
1.一種具有平坦外觀的模塑互連電路元件天線機殼，其特征在于，其包括:
一個基板，該基板為熱塑性塑膠材料，該基板上至少包含一個孔洞或一個穿孔，用于穿越導線用；
至少一個導電金屬層，該導電金屬層涵蓋該基板上方、該孔洞或穿孔內壁、該基板下方孔洞或穿孔附近處，其中位于該基板上方的導電金屬層為信號輻射的天線，位于該孔洞或穿孔內壁及該基板下方的導電金屬層作為導電線路，用于天線的信號傳送或接地；
一個填膠層，該填膠層位于該孔洞或穿孔內，并塞滿該孔洞或穿孔。
2.如權利要求1所述的具有平坦外觀的模塑互連電路元件天線機殼，其特征在于，基板外表面的導電金屬層是以激光直接成形法所制作的。
3.如權利要求1所述的具有平坦外觀的模塑互連電路元件天線機殼，其特征在于，基板外表面的導電金屬層是以雙射鑄模法所制作的。
4.如權利要求1所述的具有平坦外觀的模塑互連電路元件天線機殼，其特征在于，導電金屬層是采用噴涂、濺鍍、蒸鍍、印刷、化學鍍或電鍍的方法所制作的。
5.如權利要求1所述的具有平坦外觀的模塑互連電路元件天線機殼，其特征在于，該填膠層的材料為UV膠、AB膠或熱固性膠料。
6.如權利要求1所述的具有平坦外觀的模塑互連電路元件天線機殼，其特征在于，尚包含:
一個涂漆層，設置在該基材及該導電金屬層上方，并覆蓋該基材及該導電金屬層而使得該基材形成平坦的表面。
7.如權利要求1所述的具有平坦外觀的模塑互連電路元件天線機殼，其特征在于，該機殼是手機、平板電腦、筆記本電腦、手持移動數碼裝置的機殼。
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