[實用新型]RFIC交錯式分類測試的結構

有效

• 申請號: 201220223653.2
• 申請日: 2012-05-18
• 公開（公告）號: CN202693749U
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 陳良波;賀云朋
• 申請（專利權）人: 全智科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 長春市吉利專利事務所 22206
• 代理人: 張紹嚴;王大珠

技術領域

本實用新型為提供一種IC測試暨分類裝置，尤指一種快速且節省成本的RFIC交錯式分類測試的結構。

背景技術

目前市面上現有IC測試與分類裝置可區分兩大類，一者為獨立作業的RFIC測試裝置以及IC自動分類機，另一者為高價位的整合裝置，然而由于RFIC測試裝置其測試時間和效能已經接近于高價位的整合裝置的單一測試站的單元的表現,當現有整合裝置同時進行分類時，其自身的測試功能為閑置而無法發揮最高效益，且RFIC測試裝置的測試時間愈來愈短且愈接近IC自動分類機的分配時間,?因此測試生產的單位時間的產出和成本的瓶頸漸漸由測試端變成IC分類的時間和成本。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種RFIC交錯式分類測試的結構，解決現有IC測試與分類裝置所存在的整合裝置硬件成本高且獨立裝置耗時的問題，達到快速且節省成本的實用進步性。

為達到上述的目的，本實用新型為一用來檢測并分類至少一RFIC芯片模塊的分類測試裝置，分類測試裝置包括：至少一測試模塊以及復數分類模塊，測試模塊測試各芯片模塊，且測試模塊于測試各芯片模塊后產生分類指令單元，其中分類模塊接收分類指令單元，且分類模塊依據分類指令單元對芯片模塊進行分類，并分類模塊包括第一分類模塊及第二分類模塊，第一分類模塊及第二分類模塊信息連接測試模塊，且第一分類模塊及第二分類模塊分別分類各芯片模塊，藉此，當測試模塊針對第一分類模塊內的芯片模塊進行測試時，第二分類模塊同步對已被測試模塊測試的芯片模塊進行分類動作，所以，其中一分類模塊進行芯片模塊分類的空檔時，測試模塊進行測試另一分類模塊內的芯片模塊，進而利用有限資源而能提高測試分類量，達到快速且節省成本的優點。

本實用新型具體包括：

至少一測試模塊以及復數分類模塊，測試模塊測試各芯片模塊；

分類結構的復數分類模塊包括分別同時對各芯片模塊進行分類的一第一分類模塊及一第二分類模塊，該第一分類模塊及該第二分類模塊信息連接該測試模塊，且該第一分類模塊及該第二分類模塊分別分類各該芯片模塊，藉此，當該測試模塊針對該第一分類模塊內的芯片模塊進行測試時，該第二分類模塊同步對已被該測試模塊測試的芯片模塊進行分類動作。

其中該測試模塊于測試各該芯片模塊后產生一分類指令單元；

其中該些分類模塊接收該分類指令單元，且該些分類模塊依據該分類指令單元對該芯片模塊進行分類；

其中該芯片模塊為RFIC芯片。

本實用新型的優點在于：

一、硬件成本遠低于現有整合測試暨分類裝置。

二、測試模塊不間斷的在第一分類模塊及第二分類模塊之間進行測試，并節省原本需等待的時間，進而提高其測試芯片模塊的數量。

三、復數測試模塊共同交替測試各該芯片模塊，除可有效節省測試的時間成本外，更可在不需擴充軟件和分類單元及復制一低成本的RFIC的測試模塊情形下，達到更高效率的測試效果，以提升測試的芯片模塊數量，以降低整體成本。

附圖說明

圖1為本實用新型較佳實施例的立體組合圖。

圖2為本實用新型較佳實施例的第一動作示意圖。

圖3為本實用新型較佳實施例的第二動作示意圖。

圖4為本實用新型較佳實施例的第三動作示意圖。

圖5為本實用新型再一較佳實施例的第一動作示意圖。

圖6為本實用新型再一較佳實施例的第二動作示意圖。

圖7為本實用新型再一較佳實施例的第三動作示意圖。

圖8為本實用新型再一較佳實施例的第四動作示意圖。

具體實施方式

如附圖1所示，為本實用新型較佳實施例的立體組合圖，由圖中可清楚看出本實用新型一種RFIC交錯式分類測試的結構，其為一用來檢測并分類至少一RFIC的芯片模塊3的分類測試裝置4，該分類測試裝置包括：一測試模塊1以及復數分類模塊2，該測試模塊1測試各該芯片模塊3，且該測試模塊1于測試各該芯片模塊3后產生一分類指令單元11，其中該些分類模塊2接收該分類指令單元11，且該些分類模塊2依據該分類指令單元11對該芯片模塊3進行分類，并該些分類模塊3包括一第一分類模塊21及一第二分類模塊22，該第一分類模塊21及該第二分類模塊22信息連接該測試模塊1，且該第一分類模塊21及該第二分類模塊22分別分類各該芯片模塊3，藉此，當該測試模塊1針對該第一分類模塊21內的芯片模塊3進行測試時，該第二分類模塊22同步對已被該測試模塊1測試的芯片模塊3進行分類動作。