[實用新型]一種低成本半導體光器件表面貼裝封裝結構

有效

• 申請號: 201220223567.1
• 申請日: 2012-05-18
• 公開（公告）號: CN202633307U
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發明（設計）人: 李偉龍;孫雨舟;王攀;黃鵬;施高鴻;劉圣
• 申請（專利權）人: 蘇州旭創科技有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/31;H01L23/498
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 王玉國;陳忠輝

技術領域

本實用新型涉及一種以引線軟板為載體的低成本半導體光器件表面貼裝封裝結構。

背景技術

在現今的信息時代，電子產品充斥于社會的各個領域中，人類的生活方式和生產方式有了前所未有的大變革。隨著電子科技的不斷演進，更人性化、功能更強的電子產品隨之應運而生。為了滿足電子產品的小型化、低成本、高密度和多功能的要求，就芯片封裝而言，出現了在一個封裝體內包覆多個芯片，比如多芯片（Mu1ti-chip-module）技術、堆疊芯片（Stack?Die）技術等。因此，如何實現低成本高密度的封裝結構己成為重要研究課題。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服現有技術存在的不足，提供一種新型低成本半導體光器件表面貼裝封裝結構。

本實用新型的目的通過以下技術方案來實現：

一種低成本半導體光器件表面貼裝封裝結構，特點是：包括底板、引線軟板、半導體光器件和跨阻放大器，引線軟板上至少布置一個半導體光器件和一個跨阻放大器，半導體光器件通過導線與跨阻放大器電性連接；半導體光器件和跨阻放大器的下表面與引線軟板的上表面通過導電膠粘合，引線軟板的下表面與底板粘合固定；引線軟板設有內引腳和外引腳，內引腳通過導線與跨阻放大器電性連接；在半導體光器件的發光面或者接受面的前方安裝直角棱鏡形成光路窗口，直角棱鏡固定于框體上；半導體光器件、跨阻放大器、導線和引線軟板的內引腳均包覆封裝材料。

進一步地，上述的一種低成本半導體光器件表面貼裝封裝結構，所述半導體光器件為感光元器件。所述半導體光器件通過導線鍵合方式與跨阻放大器電性連接。所述導電膠為銀漿。所述引線軟板上放置一個半導體光器件或者多個排列的半導體光器件，引線軟板上且放置一個跨阻放大器或者多個排列的跨阻放大器，引線軟板上的內引腳與跨阻放大器上的焊盤電性連接。所述底板的材質為鎢銅，所述封裝材料為硅膠，所述導線為金線。

本實用新型一種低成本半導體光器件表面貼裝封裝結構的封裝方法，包括以下步驟：

1）引線軟板的下表面通過粘合劑固定于底板上，并固化粘合劑；

2）在引線軟板的導線布局層上通過導電膠粘合方式結合半導體光器件和跨阻放大器，并固化導電膠；

3）用導線進行引線鍵合將半導體光器件與跨阻放大器電性連接；

4）用導線進行引線鍵合將跨阻放大器與引線軟板的內引腳電性連接；

5）將框體安裝在底板上方，并將直角棱鏡固定在框體上，使直角棱鏡位于半導體光器件的發光面或者接受面的前方，形成窗口，供光的輸入或者輸出；

6）用封裝材料包覆半導體光器件、半導體光器件所在面的導線、跨阻放大器和引線軟板的內引腳，封裝材料均勻填滿光路所有空間；并固化封裝材料。

更進一步地，上述的一種低成本半導體光器件表面貼裝封裝結構的封裝方法，步驟3）和步驟4）所述導線為金線，步驟1）所述粘合劑為銀漿，步驟2）所述導電膠為銀漿，步驟6）所述封裝材料為硅膠。

本實用新型技術方案突出的實質性特點和顯著的進步主要體現在：

本實用新型利用表面貼裝技術和導線鍵合技術，以引線軟板為載體，導線連接半導體光器件與跨阻放大器，有利于高頻信號的傳輸，所有操作都僅僅在各個結構的一個表面進行疊堆操作，可實現多個半導體器件的排列組合操作，簡單易行，并減少了封裝芯片對空間的的要求，減小了體積，而且對封裝機器要求低，貼裝成本低，非常利于擴展和集成以及大規模生產。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型技術方案作進一步說明：

圖1為本實用新型封裝結構的一側面光輸入的結構示意圖；

圖2為本實用新型封裝結構的一側面光輸入的俯視結構示意圖。

具體實施方式