[實(shí)用新型]一種低成本半導(dǎo)體光器件表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220223567.1
• 申請日: 2012-05-18
• 公開（公告）號: CN202633307U
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李偉龍;孫雨舟;王攀;黃鵬;施高鴻;劉圣
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州旭創(chuàng)科技有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/31;H01L23/498
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 32102
• 代理人: 王玉國;陳忠輝

1.一種低成本半導(dǎo)體光器件表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括底板、引線軟板、半導(dǎo)體光器件和跨阻放大器，引線軟板上至少布置一個半導(dǎo)體光器件和一個跨阻放大器，半導(dǎo)體光器件通過導(dǎo)線與跨阻放大器電性連接；半導(dǎo)體光器件和跨阻放大器的下表面與引線軟板的上表面通過導(dǎo)電膠粘合，引線軟板的下表面與底板粘合固定；引線軟板設(shè)有內(nèi)引腳和外引腳，內(nèi)引腳通過導(dǎo)線與跨阻放大器電性連接；在半導(dǎo)體光器件的發(fā)光面或者接受面的前方安裝直角棱鏡形成光路窗口，直角棱鏡固定于框體上；半導(dǎo)體光器件、跨阻放大器、導(dǎo)線和引線軟板的內(nèi)引腳均包覆封裝材料。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低成本半導(dǎo)體光器件表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述半導(dǎo)體光器件為感光元器件。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低成本半導(dǎo)體光器件表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述半導(dǎo)體光器件通過導(dǎo)線鍵合方式與跨阻放大器電性連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低成本半導(dǎo)體光器件表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)電膠為銀漿。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低成本半導(dǎo)體光器件表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述引線軟板上放置一個半導(dǎo)體光器件或者多個排列的半導(dǎo)體光器件，引線軟板上且放置一個跨阻放大器或者多個排列的跨阻放大器，引線軟板上的內(nèi)引腳與跨阻放大器上的焊盤電性連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低成本半導(dǎo)體光器件表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述底板的材質(zhì)為鎢銅，所述封裝材料為硅膠，所述導(dǎo)線為金線。