[實用新型]一種化金鎳槽液位補充裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220217850.3 | 申請日: | 2012-05-16 |
| 公開(公告)號: | CN202558937U | 公開(公告)日: | 2012-11-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 周定忠;陳光宏;龍亞波;庾文武;廖金石 | 申請(專利權(quán))人: | 勝華電子(惠陽)有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/32 | 分類號: | C23C18/32;C23C18/42 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕;陳文福 |
| 地址: | 516035 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 化金鎳槽液位 補充 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及線路板制造輔助工具技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種化金鎳槽液位補充裝置。
背景技術(shù)
化學鎳金是PCB生產(chǎn)中的重要制程,主要用于電路板的表面處理,以防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕,并且用于焊接及應(yīng)用于接觸。化學鎳金是通過化學反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學鍍上一層鎳磷合金層,然后再通過置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金。目前行業(yè)中多采用敞開式鎳槽作為化學鎳金線,同時進行打氣循環(huán)。在化學鎳金過程中槽液溫度可達80-86℃左右,致使槽液水份將被迅速蒸發(fā)而導致液位下降較快,因此需對鎳槽液位進行補充,業(yè)界普遍采用在液位偏低時用量杯向鎳槽倒入大量純水的方式補充液位,但該方式容易造成槽液溫度驟降而影響線路板生產(chǎn)品質(zhì)。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于此,本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種可持續(xù)少量補充鎳槽液位、不造成槽液溫度驟降而影響線路板生產(chǎn)品質(zhì)的化金鎳槽液位補充裝置。
為解決上述技術(shù)問題,本實用新型提供的技術(shù)方案是:一種化金鎳槽液位補充裝置,包括供水機構(gòu)、輸液管,所述輸液管一端連接供水機構(gòu)、另一端伸入化金鎳槽中。
所述供水機構(gòu)為蓄水池或水桶。
所述輸液管上設(shè)置有調(diào)節(jié)控制閥。
上述供水機構(gòu)還可以是自來水管道。
采用上述化金鎳槽液位補充裝置,即可將供水機構(gòu)中的水持續(xù)、少量地注入化金鎳槽中,緩慢補充鎳槽液位,克服傳統(tǒng)液位補充方式所帶來的槽液溫度驟降而影響線路板生產(chǎn)品質(zhì)的問題。
通過在輸液管上設(shè)置有調(diào)節(jié)控制閥,可以根據(jù)化金鎳槽中水份被蒸發(fā)的速度,調(diào)控輸液管向化金鎳槽注入量,使槽液揮發(fā)量、帶出量與補加量達到平衡狀態(tài),避免原先手動補加方式易出現(xiàn)槽液溫度下降造成藥水活性失調(diào)所造成的不良影響。
實施時,采用輸液管輸液量少而慢的特點,可將輸液管安裝于設(shè)備機臺的進水管道內(nèi),設(shè)備機臺開機生產(chǎn)時打開輸液管即可完成液位補加的平衡狀態(tài),在生產(chǎn)完畢對設(shè)備電源進行關(guān)閉后同時關(guān)閉輸液管即可。
本實用新型的有益效果是:
本實用新型結(jié)構(gòu)簡易、易于制作和使用,通過設(shè)置輸液管將供水機構(gòu)中的水持續(xù)、少量地注入化金鎳槽中,緩慢補充鎳槽液位,克服了傳統(tǒng)液位補充方式所帶來的槽液溫度驟降而影響線路板生產(chǎn)品質(zhì)的問題。
附圖說明
?????圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意框圖。
具體實施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,下面將結(jié)合附圖以及實施例對本實用新型進行進一步詳細描述。
如圖1所示,?一種化金鎳槽液位補充裝置,包括供水機構(gòu)1、輸液管2,所述輸液管2一端連接供水機構(gòu)1、另一端伸入化金鎳槽3中。
本實施例總,供水機構(gòu)為蓄水池,且輸液管2上設(shè)置有調(diào)節(jié)控制閥21。
采用上述化金鎳槽液位補充裝置,即可將供水機構(gòu)中的水持續(xù)、少量地注入化金鎳槽中,緩慢補充鎳槽液位,克服傳統(tǒng)液位補充方式所帶來的槽液溫度驟降而影響線路板生產(chǎn)品質(zhì)的問題。
通過在輸液管上設(shè)置有調(diào)節(jié)控制閥,可以根據(jù)化金鎳槽中水份被蒸發(fā)的速度,調(diào)控輸液管向化金鎳槽注入量,使槽液揮發(fā)量、帶出量與補加量達到平衡狀態(tài),避免原先手動補加方式易出現(xiàn)槽液溫度下降造成藥水活性失調(diào)所造成的不良影響。
上述實施例是本實用新型的優(yōu)選實施方式,除此之外,本實用新型還可以有其他實現(xiàn)方式。也就是說,在沒有脫離本實用新型構(gòu)思的前提下,任何顯而易見的替換也應(yīng)落入本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
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C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
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