[實用新型]一種化金鎳槽液位補(bǔ)充裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220217850.3
• 申請日: 2012-05-16
• 公開（公告）號: CN202558937U
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周定忠;陳光宏;龍亞波;庾文武;廖金石
• 申請（專利權(quán)）人: 勝華電子（惠陽）有限公司
• 主分類號: C23C18/32
• 分類號: C23C18/32;C23C18/42
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕;陳文福

1.一種化金鎳槽液位補(bǔ)充裝置，包括供水機(jī)構(gòu)（1）、輸液管（2），其特征在于：所述輸液管（2）一端連接供水機(jī)構(gòu)（1）、另一端伸入化金鎳槽（3）中。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化金鎳槽液位補(bǔ)充裝置，其特征在于：所述供水機(jī)構(gòu)（1）為蓄水池或水桶。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的化金鎳槽液位補(bǔ)充裝置，其特征在于：所述輸液管（2）上設(shè)置有調(diào)節(jié)控制閥（21）。