[實用新型]一種自恢復過流過溫保護器件

有效

• 申請號: 201220210789.X
• 申請日: 2012-05-10
• 公開（公告）號: CN202602242U
• 公開（公告）日: 2012-12-12
• 發明（設計）人: 衛蔚;劉統發;何振申
• 申請（專利權）人: 上海賀鴻電子有限公司
• 主分類號: H02H3/08
• 分類號: H02H3/08;H02H5/04;H02H3/04;H01C7/02;H01C1/14
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 王潔

技術領域

本實用新型涉及電子元件技術領域，特別涉及用于電路過流、過溫及過載保護的電子元件技術領域，具體是指一種自恢復過流過溫保護器件。

背景技術

正溫度系數(PTC，Positive?Temperature?Coefficient)特性熱敏電阻已廣泛用于電腦、通訊、消費性電子、汽車、通路、數字內容等6C產業領域中的電路保護。其工作原理是：當電路正常工作時，PTC熱敏電阻阻值R₀非常小不阻礙電流通過；而當電路出現過流、過載或過熱等故障時，熱敏電阻表面溫度迅速上升，超過開關溫度時瞬間升至高阻態，從而及時限制電路電流到很低水平保護電路；當故障排除后，PTC熱敏電阻迅速冷卻并恢復到原低阻狀態，電路恢復正常后此熱敏電阻可再次重復使用。

目前汽車電氣電路中過流/過溫保護裝置一般采用雙金屬片熱斷路器或正溫度系數熱敏電阻，汽車上和小家電中使用的微型電機堵轉保護裝置同樣采用雙金屬片熱斷路器或正溫度系數熱敏電阻。但是，在電路故障未排除時雙金屬片熱斷路器會間隔性復位，導致其觸點易燒毀或焊死，這樣存在電路設備過電流損壞的危險，且復位時產生的電磁干擾可能導致雙金屬熱斷路器與電子控制系統不相容，因而具有較大安全隱患；而正溫度系數熱敏電阻因電路故障未排除，長時間通電狀態下，因其自身有殘余電流通過而發熱，導致熱量累積，其潛在的失效模式為燃燒，因正溫度系數熱敏電阻特性決定，其自身高分子材料燃燒后，兩端金屬電極材料存在一定概率導通，形成短路，因而同樣存在對電路設備過電流損壞的危險，從而具有較大安全隱患。故無論采用雙金屬熱斷路器還是正溫度系數熱敏電阻作為汽車電氣電路中過流/過溫保護裝置，其一旦發生潛在的失效模式，都將會有一定幾率造成電路短路，存在較大安全隱患。

因此，需要提供一種自恢復過流過溫保護器件，當正溫度系數熱敏電阻一旦出現潛在的失效模式后，其電路不會出現短路狀態，只會出現斷路狀態，從而保護微型電機或電氣電路設備。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服了上述現有技術中的缺點，提供一種自恢復過流過溫保護器件，該自恢復過流過溫保護器件設計巧妙，結構簡潔，當正溫度系數熱敏電阻一旦出現潛在的失效模式后，其電路不會出現短路狀態，只會出現斷路狀態，從而保護微型電機或電氣電路設備，具有成本低、保護時間快、使用簡單等優點，適于大規模推廣應用。

為了實現上述目的，本實用新型的自恢復過流過溫保護器件，其特點是，包括正溫度系數熱敏電阻和溫度保險絲，所述正溫度系數熱敏電阻和所述溫度保險絲熱耦合且串聯連接。

較佳地，所述自恢復過流過溫保護器件還包括溫度保險絲基座，所述溫度保險絲安裝在所述溫度保險絲基座中，所述正溫度系數熱敏電阻包括PTC導電性聚合物芯片、第一金屬箔和第二金屬箔，所述第一金屬箔和所述第二金屬箔分別貼合在所述PTC導電性聚合物芯片的上表面和下表面上，所述溫度保險絲基座疊放在所述第一金屬箔上。

更佳地，所述第一金屬箔和所述第二金屬箔為單毛面金屬箔。

更佳地，所述PTC導電性聚合物芯片的厚度為0.05~5mm。

更佳地，所述溫度保險絲基座包括絕緣層、第一導電層、第二導電層和第三導電層，所述第一導電層和所述第二導電層貼合在所述絕緣層的上表面上并通過所述溫度保險絲相互連接，所述第三導電層貼合在所述絕緣層的下表面上并與所述第一導電層導電連接，且所述第三導電層貼合在所述第一金屬箔上。

更進一步地，所述絕緣層上豎向設置有通孔，所述通孔的側壁設置有導電壁，所述第三導電層通過所述導電壁與所述第一導電層導電連接。

更進一步地，所述第三導電層與所述第一金屬箔焊接。

更進一步地，所述絕緣層是半固化片，所述第一導電層、所述第二導電層和所述第三導電層是銅板。

更進一步地，所述自恢復過流過溫保護器件還包括絕緣彈性膠體層，所述第二金屬箔上連接有第一電極，所述第二導電層上連接有第二電極，所述絕緣彈性膠體層包覆在所述溫度保險絲、所述溫度保險絲基座和所述正溫度系數熱敏電阻的外部，所述第一電極和所述第二電極穿設出所述絕緣彈性膠體層。

尤其更佳地，所述第一電極焊接在所述第二金屬箔上，所述第二電極焊接在所述第二導電層上。