[實用新型]一種自恢復過流過溫保護器件

有效

• 申請號: 201220210789.X
• 申請日: 2012-05-10
• 公開（公告）號: CN202602242U
• 公開（公告）日: 2012-12-12
• 發明（設計）人: 衛蔚;劉統發;何振申
• 申請（專利權）人: 上海賀鴻電子有限公司
• 主分類號: H02H3/08
• 分類號: H02H3/08;H02H5/04;H02H3/04;H01C7/02;H01C1/14
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 王潔

1.一種自恢復過流過溫保護器件，其特征在于，包括正溫度系數熱敏電阻和溫度保險絲，所述正溫度系數熱敏電阻和所述溫度保險絲熱耦合且串聯連接。

2.根據權利要求1所述的自恢復過流過溫保護器件，其特征在于，所述自恢復過流過溫保護器件還包括溫度保險絲基座，所述溫度保險絲安裝在所述溫度保險絲基座中，所述正溫度系數熱敏電阻包括PTC導電性聚合物芯片、第一金屬箔和第二金屬箔，所述第一金屬箔和所述第二金屬箔分別貼合在所述PTC導電性聚合物芯片的上表面和下表面上，所述溫度保險絲基座疊放在所述第一金屬箔上。

3.根據權利要求2所述的自恢復過流過溫保護器件，其特征在于，所述第一金屬箔和所述第二金屬箔為單毛面金屬箔。

4.根據權利要求2所述的自恢復過流過溫保護器件，其特征在于，所述PTC導電性聚合物芯片的厚度為0.05~5mm。

5.根據權利要求2所述的自恢復過流過溫保護器件，其特征在于，所述溫度保險絲基座包括絕緣層、第一導電層、第二導電層和第三導電層，所述第一導電層和所述第二導電層貼合在所述絕緣層的上表面上并通過所述溫度保險絲相互連接，所述第三導電層貼合在所述絕緣層的下表面上并與所述第一導電層導電連接，且所述第三導電層貼合在所述第一金屬箔上。

6.根據權利要求5所述的自恢復過流過溫保護器件，其特征在于，所述絕緣層上豎向設置有通孔，所述通孔的側壁設置有導電壁，所述第三導電層通過所述導電壁與所述第一導電層導電連接。

7.根據權利要求5所述的自恢復過流過溫保護器件，其特征在于，所述第三導電層與所述第一金屬箔焊接。

8.根據權利要求5所述的自恢復過流過溫保護器件，其特征在于，所述絕緣層是半固化片，所述第一導電層、所述第二導電層和所述第三導電層是銅板。

9.根據權利要求5所述的自恢復過流過溫保護器件，其特征在于，所述自恢復過流過溫保護器件還包括絕緣彈性膠體層，所述第二金屬箔上連接有第一電極，所述第二導電層上連接有第二電極，所述絕緣彈性膠體層包覆在所述溫度保險絲、所述溫度保險絲基座和所述正溫度系數熱敏電阻的外部，所述第一電極和所述第二電極穿設出所述絕緣彈性膠體層。

10.根據權利要求9所述的自恢復過流過溫保護器件，其特征在于，所述第一電極焊接在所述第二金屬箔上，所述第二電極焊接在所述第二導電層上。