[實(shí)用新型]發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220210350.7
• 申請(qǐng)日: 2012-05-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202564438U
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-11-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘紹榫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杭州友旺科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/62
• 分類號(hào): H01L33/62;H01L33/48;H01L33/54;H01L25/075
• 代理公司: 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，特別涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

LED作為綠色、節(jié)能、環(huán)保光源，在過(guò)去的幾年中得到大力的發(fā)展，LED燈具也逐漸的開(kāi)始走入部分民用領(lǐng)域，但由于價(jià)格和光學(xué)結(jié)構(gòu)等因素LED光源一直無(wú)法大面積的推廣；目前多數(shù)LED燈具都用于商業(yè)照明、工業(yè)照明等特殊領(lǐng)域，用于民用的LED燈具由于價(jià)格居高不下，很難讓大眾所接受；雖然LED燈具有諸多優(yōu)點(diǎn)，但遲遲未能普及，除價(jià)格居高不下外，部分廠家采用降低LED光源的品質(zhì)來(lái)降低制作成本，使得LED燈具壽命短，節(jié)能環(huán)保的差，從而影響市場(chǎng)的拓展。

目前小型燈具的制作多為將LED光源焊接在鋁基板上的間接使用形式居多，此類結(jié)構(gòu)增加了LED的使用成本，也增加了LED燈具的加工和應(yīng)用成本，造成資源的浪費(fèi)。

未來(lái)隨著LED燈具的普及，首要問(wèn)題是如何在保證產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)上降低制作成本，并保留LED燈具的壽命長(zhǎng)、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，從而推動(dòng)LED光源或燈具，真正地走向LED民用市場(chǎng)。

近年來(lái)LED光源雖然制作成本一直下降，LED芯片和封裝材料也有一定幅度的下降，但LED光源價(jià)格起點(diǎn)高，價(jià)格下降緩慢；LED市場(chǎng)上又經(jīng)常出現(xiàn)犧牲LED性能的低價(jià)位產(chǎn)品，造成LED燈具的質(zhì)量問(wèn)題相繼發(fā)生；如何在保證質(zhì)量的基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)一款性價(jià)比高的LED光源產(chǎn)品，是目前LED封裝領(lǐng)域有待解決的問(wèn)題之一。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，以簡(jiǎn)化生產(chǎn)工藝，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。

本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括：

封裝載板；

導(dǎo)電層，位于所述封裝載板上表面的中間區(qū)域；

若干LED芯片，排布在所述封裝載板的導(dǎo)電層上，每個(gè)LED芯片上設(shè)有串聯(lián)相鄰LED芯片的引線和連接導(dǎo)電層的引線；

硅膠圍壩膠圈，呈碗杯狀，倒扣在所述若干LED芯片的排布區(qū)域的導(dǎo)電層上，碗口直接與所述導(dǎo)電層接觸，碗杯內(nèi)容納所述若干LED芯片且在所述若干LED芯片排布區(qū)域上方的碗杯空間內(nèi)填充有硅膠熒光粉。

作為優(yōu)選：所述LED芯片通過(guò)導(dǎo)電膠固定在導(dǎo)電層上。

作為優(yōu)選：所述封裝載板為陶瓷基板。

作為優(yōu)選：所述陶瓷基板底部通過(guò)自粘性高導(dǎo)熱材料粘合在散熱構(gòu)件上。

作為優(yōu)選：所述封裝載板為金屬基板，所述金屬基板上設(shè)有螺絲固定卡扣。

作為優(yōu)選：所述金屬基板通過(guò)螺絲固定卡扣固定在散熱構(gòu)件上。

作為優(yōu)選：所述金屬基板和散熱構(gòu)件之間還設(shè)有導(dǎo)熱膠。

作為優(yōu)選：所述導(dǎo)電層為銅泊層或鍍銀層。

作為優(yōu)選：所述引線為金絲、銀絲或合金絲。

作為優(yōu)選：所述硅膠圍壩膠圈的材料為硅樹(shù)脂、硅橡膠或環(huán)氧樹(shù)脂。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型采用位于封裝載板上表面中間區(qū)域的導(dǎo)電層來(lái)排布若干LED芯片，能夠合理布局多個(gè)LED芯片，同時(shí)采用呈碗杯狀且倒扣在所述若干LED芯片排布區(qū)域的硅膠圍壩膠圈以及硅膠圍壩膠圈內(nèi)填充硅膠熒光粉進(jìn)行封裝，簡(jiǎn)化發(fā)光二極管封裝生產(chǎn)工藝，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)中的封裝載板直接粘附在散熱構(gòu)件上，減少熱阻層，提高LED光源的壽命，提高裝配效率。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖；

圖2a是本實(shí)用新型封裝載板為陶瓷基板的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的主視圖；

圖2b是本實(shí)用新型封裝載板為陶瓷基板的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的安裝圖；

圖2c是本實(shí)用新型封裝載板為陶瓷基板的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的整條支架示意圖；

圖3a是本實(shí)用新型封裝載板為金屬基板的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的主視圖；

圖3b是本實(shí)用新型封裝載板為金屬基板的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的安裝圖；

圖3c是本實(shí)用新型封裝載板為金屬基板的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的整條支架示意圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型下面將結(jié)合附圖作進(jìn)一步詳述：

在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型。但是本實(shí)用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來(lái)實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實(shí)用新型內(nèi)涵的情況下做類似推廣，因此本實(shí)用新型不受下面公開(kāi)的具體實(shí)施的限制。