[實用新型]發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220210350.7
• 申請日: 2012-05-10
• 公開（公告）號: CN202564438U
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 潘紹榫
• 申請（專利權(quán)）人: 杭州友旺科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48;H01L33/54;H01L25/075
• 代理公司: 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

1.一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括

封裝載板；

導(dǎo)電層，位于所述封裝載板上表面的中間區(qū)域；

若干LED芯片，排布在所述封裝載板的導(dǎo)電層上，每個LED芯片上設(shè)有串聯(lián)相鄰LED芯片的引線和連接導(dǎo)電層的引線；

硅膠圍壩膠圈，呈碗杯狀，倒扣在所述若干LED芯片的排布區(qū)域的導(dǎo)電層上，碗口直接與所述導(dǎo)電層接觸，碗杯內(nèi)容納所述若干LED芯片且在所述若干LED芯片排布區(qū)域上方的碗杯空間內(nèi)填充有硅膠熒光粉。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED芯片通過導(dǎo)電膠固定在導(dǎo)電層上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝載板為陶瓷基板。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述陶瓷基板底部通過自粘性高導(dǎo)熱材料粘合在散熱構(gòu)件上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝載板為金屬基板，所述金屬基板上設(shè)有螺絲固定卡扣。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬基板通過螺絲固定卡扣固定在散熱構(gòu)件上。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬基板和散熱構(gòu)件之間還設(shè)有導(dǎo)熱膠。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)電層為銅泊層或鍍銀層。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述引線為金絲、銀絲或合金絲。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述硅膠圍壩膠圈的材料為硅樹脂、硅橡膠或環(huán)氧樹脂。