[實用新型]垂直疊加式自動緩沖系統

有效

• 申請號: 201220207665.6
• 申請日: 2012-05-09
• 公開（公告）號: CN202549810U
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發明（設計）人: 唐強;朱海青;施成;錢繼君;湯露奇
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

技術領域

本實用新型涉及集成電路制造領域，尤其涉及一種垂直疊加式自動緩沖系統。

背景技術

在集成電路制造領域，晶圓在制造過程中需要極其嚴格的潔凈度條件。在實際生產中，半導體工廠普遍采用自動緩沖系統以滿足潔凈度的要求，該自動緩沖系統旨在通過將晶圓封閉在一個超潔凈的小型環境中，同時放寬對這個小型環境以外的潔凈度要求來防止晶圓被污染。

請參考圖1，其為現有的自動緩沖系統的示意圖。如圖1所示，自動緩沖系統100包括：殼體110、設置于殼體110內的裝載端口（未圖示）以及設置于殼體110內晶圓處理裝置（未圖示）。所述殼體110包括：頂蓋111、前壁112、后壁（未圖示）、第一側壁113和第二側壁（未圖示），所述頂蓋111、前壁112、后壁、第一側壁113和第二側壁連接構成容置空間，所述殼體110的后壁與一半導體加工裝置（未圖示）連接，且所述后壁上設置有開口，以使所述容置空間與所述半導體加工裝置的工藝腔室連通構成超潔凈的小型環境。在制造過程中，操作人員可將晶圓盒放置于頂蓋111上，所述裝載端口會自動打開晶圓盒130，并將晶圓盒130內的晶圓置于所述小型環境中，接著，所述晶圓處理裝置將會將晶圓傳送至半導體加工裝置。工藝步驟完成后，晶圓處理裝置會將晶圓放回晶圓盒130。

如圖1所示，現有的自動緩沖系統中晶圓盒是依次水平擺放在殼體110上，使得整個現有的自動緩沖系統占用了過多的平面空間，隨著晶圓的尺寸日益增大，自動緩沖系統所占用的平面空間也將不斷增長。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是在保證效率的情況下，減少自動緩沖系統占用的平面空間。

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種垂直疊加式自動緩沖系統，包括晶圓盒保護裝置、裝載端口、殼體，以及所述殼體內的晶圓處理裝置，其特征在于：所述晶圓盒保護裝置有多層，每層供放置一個晶圓盒，所述晶圓盒保護裝置的每一層都與對應的所述裝載端口連接。

所述晶圓盒保護裝置的每一層均設有底板、頂蓋和左右側壁。

所述殼體為兩層的階梯型結構，所述晶圓盒保護裝置豎直立在殼體的第一階梯層的上表面上，所述晶圓盒保護裝置的背面連接殼體的第二階梯層的正面表面，所述裝載端口設在所述第二階梯層的正面表面。

每個所述裝載端口均設有一個自動門。

所述自動門采用橫向平移打開方式。

所述晶圓盒保護裝置與所述裝載端口連接處設有所述自動門的自動感應系統。

所述晶圓處理裝置至少包括一個晶圓傳輸機器，所述晶圓傳輸機器包括載貨裝置、旋轉臂、旋轉軸、垂直升降裝置和水平旋轉裝置，所述載貨裝置設在旋轉臂的末端，所述旋轉臂以旋轉軸為軸心旋轉，所述垂直升降裝置和所述水平旋轉裝置位于所述旋轉軸上。

本實用新型的垂直疊加式自動緩沖系統，通過多層的晶圓盒保護裝置的引入，充分利用了垂直空間，而避免了現有技術中水平擺放的缺點，不僅節省了平面的空間，同時也使得晶圓傳輸機器使用的運轉部件更少，運轉方式更加簡潔，從而提高了工作效率。

附圖說明

附圖1是現有的自動緩沖系統的示意圖；

附圖2是本實用新型一實施例的正面示意圖；

附圖3是本實用新型一實施例的側面示意圖。

圖中，110-殼體；111-頂蓋；112-前壁；113-側壁；130-晶圓盒；201-殼體的第一階梯層；202-殼體的第二階梯層；203-晶圓盒保護裝置；204、205、206-晶圓盒；207-晶圓傳輸機器；208-旋轉臂。

具體實施方式

請參閱圖2，并結合圖3，所述垂直疊加式自動緩沖系統包括晶圓盒保護裝置203、裝載端口（未圖示）、殼體（未圖示），以及所述殼體內的晶圓處理裝置（部分未圖示）。所述殼體包括第一階梯層201與第二階梯層202。

所述晶圓盒保護裝置203豎直立在殼體的第一階梯層201的上表面上，所述晶圓盒保護裝置203的背面與殼體第二階梯層202的正面連接。

在本實施例中，所述晶圓盒保護裝置203有三層，三層分別放置晶圓盒204、205和206。晶圓盒保護裝置203的背面與殼體的第二階梯層202的正面連接，每一層均對應一個裝載端口（圖未示），所述裝載端口設在殼體的第二階梯層202的正面表面。所述晶圓盒保護裝置203的每一層均設有底板、頂蓋和左右側壁，正面與背面均不設側壁，晶圓盒204、205、206分別放置在每一層的底板上。三層晶圓盒保護裝置的引入，充分利用了垂直空間，而避免了現有技術中水平擺放時浪費空間的缺點。