[實用新型]芯片搬運裝置

有效

• 申請號: 201220200386.7
• 申請日: 2012-05-07
• 公開（公告）號: CN202616213U
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 林奕良
• 申請（專利權）人: 達恒科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 王潔

技術領域

本實用新型系關于一種芯片搬運裝置，特別是關于一種多軸旋轉式的芯片搬運裝置。

背景技術

芯片是半導體制程所常用的物料，可制作為集成電路所用的載體。芯片的生產流程包含了許多種處理方式，包括感光劑涂布、曝光、顯影、腐蝕、及滲透等等，以制成具有多層線路的組件，并經由檢測、封裝，而制成實際可用的集成電路成品。

為了避免人為操作而產生的錯誤，以及環境中微塵于制造過程中所產生的影響，芯片的制程大多利用自動化的設備并于無塵室中進行。且由于芯片制程中的各種處理方式所使用的設備不同以及使用設備分布于不同位置，因而通常藉由一搬運裝置以運輸芯片，以使芯片制程的各個處理步驟可相互銜接。其中，芯片的檢測分類也是一項重要的處理步驟，其通常也需藉由搬運裝置以搬運檢測篩選后的芯片至其它位置以分群歸類。

芯片制程的各個步驟有回流的特性，亦即單一芯片需多次循環地重復進行各種處理方式，因而芯片生產流程的規劃對于縮短制程時間就顯得相當重要。例如以混線生產的方式，將需以相同方式處理的不同芯片合并一起生產加工，而可減少許多生產時間及提高加工設備的使用率。所以搬運裝置需要根據生產流程的規劃而作設計，以達到相互配合的功效。

鑒于以上所述，芯片制程中所使用的搬運裝置的結構及動作方式需根據生產流程的規劃而設計。若搬運裝置設計不適當，則會使得搬運芯片的距離過長、芯片提取及置放之間的時間間隔過長，而耗費多余的時間，使產品的總加工時間增加，而增加了制程成本。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種芯片搬運裝置，以解決習知技術的問題，從而減少半導體制程中芯片物料搬運的時間。

本實用新型為解決習知技術的問題所采用的技術手段為一種芯片搬運裝置，包含一旋轉搬運機構，其中旋轉搬運機構具有至少三個的芯片取放構件，芯片取放構件的端部位置處設置有一取放件，取放件經旋轉而在一芯片取料處與一芯片放料處之間移動，以使取放件在芯片取料處提取一芯片而于芯片放料處置放芯片。

在本實用新型的一實施例中，每個芯片取放構件以旋轉搬運機構的旋轉中心而呈等夾角分布。

在本實用新型的一實施例中，每個芯片取放構件的取放件與旋轉搬運機構的旋轉中心的距離相同。

在本實用新型的一實施例中，取放件在芯片取料處與芯片放料處時的位置為停留位置。

在本實用新型的一實施例中，還包括一驅動機構，連接于旋轉搬運機構，藉由驅動機構的驅動而使旋轉搬運機構旋轉。

在本實用新型的一實施例中，驅動機構連接于旋轉搬運機構的旋轉中心。

在本實用新型的一實施例中，旋轉搬運機構的芯片取放構件的數目為4個。

在本實用新型的一實施例中，還包括一拍攝機構，設置對應于芯片取料處及/或芯片放料處。

本實用新型具有以下有益技術效果：經由本實用新型所采用的技術手段，藉由芯片搬運裝置的旋轉搬運機構以多軸的幾何形狀配合旋轉式的動作方式設計，使取放件可于旋轉搬運機構旋轉一小于180°的角度后，在同一時間點時至少二個取放件可分別對應于芯片取料處及芯片放料處，而同時提取芯片及置放芯片。相較于習知技術中所使用的芯片搬運裝置因只有單軸，需來回旋轉各180°的角度，方能往返于芯片取料處及芯片放料處而提取及置放芯片。在相同轉速及相同的芯片取放時間的狀況下，本實用新型的芯片搬運裝置搬運芯片物料的時間更為縮短。多軸旋轉式的芯片搬運裝置所對應的芯片取料處及芯片放料處設置在同一圓形周緣上，使與芯片搬運裝置搭配的半導體制程的各設備位置可用圓形方式布設，進而降低芯片在制程中所搬運的總距離。多軸式的取放方式更適用于混線生產的場合，使芯片的分群歸類更快速方便，相當適用于多種加工處理方式的生產流程中。因而本實用新型的芯片搬運裝置除了可減少搬運芯片的時間成本外，并在相同的芯片搬運量下，可提高搬運裝置本身的使用率以及減少其它半導體制程設備的設置量，而降低了制造設備的成本。

附圖說明

圖1系顯示本實用新型的芯片搬運裝置的立體圖。

圖2系顯示本實用新型的芯片搬運裝置的側視圖。

圖3系顯示本實用新型的旋轉搬運機構的俯視圖。

圖4A系顯示本實用新型的旋轉搬運機構于第一時間的動作狀態圖。

圖4B系顯示本實用新型的旋轉搬運機構于第二時間的動作狀態圖。

圖4C系顯示本實用新型的旋轉搬運機構于第三時間的動作狀態圖。

圖4D系顯示本實用新型的旋轉搬運機構于第四時間的動作狀態圖。

主要組件符號說明