[實用新型]芯片搬運裝置有效
| 申請號： | 201220200386.7 | 申請日： | 2012-05-07 |
| 公開（公告）號： | CN202616213U | 公開（公告）日： | 2012-12-19 |
| 發明（設計）人： | 林奕良 | 申請（專利權）人： | 達恒科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王潔 |
| 地址： | 中國臺灣高*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 搬運 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片搬運裝置，包含一旋轉搬運機構，其特征在于，該旋轉搬運機構具有至少三個的芯片取放構件，該芯片取放構件的端部位置處設置有一取放件，該取放件經旋轉而在一芯片取料處與一芯片放料處之間移動。
2.如權利要求1所述的芯片搬運裝置，其特征在于，每個該芯片取放構件系以該旋轉搬運機構的旋轉中心而呈等夾角分布。
3.如權利要求1所述的芯片搬運裝置，其特征在于，每個該芯片取放構件的取放件與該旋轉搬運機構的旋轉中心的距離系相同。
4.如權利要求1所述的芯片搬運裝置，其特征在于，該取放件在該芯片取料處與該芯片放料處時的位置為停留位置。
5.如權利要求1所述的芯片搬運裝置，其特征在于，還包括一驅動機構，連接于該旋轉搬運機構，該驅動機構驅動該旋轉搬運機構旋轉。
6.如權利要求5所述的芯片搬運裝置，其特征在于，該驅動機構系連接于該旋轉搬運機構的旋轉中心。
7.如權利要求1所述的芯片搬運裝置，其特征在于，該旋轉搬運機構的芯片取放構件的數目系為4個。
8.如權利要求1所述的芯片搬運裝置，其特征在于，還包括一拍攝機構，設置對應于該芯片取料處及/或該芯片放料處。?
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
