[實用新型]一種SMD石英晶體諧振器基座

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220199148.9
• 申請日: 2012-05-07
• 公開（公告）號: CN202513886U
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐良
• 申請（專利權(quán)）人: 煙臺森眾電子科技有限公司
• 主分類號: H03H9/05
• 分類號: H03H9/05;H03H9/19
• 代理公司: 煙臺雙聯(lián)專利事務(wù)所(普通合伙) 37225
• 代理人: 矯智蘭

技術(shù)領(lǐng)域

[0001]?本實用新型涉及一種SMD石英晶體諧振器基座，屬于SMD石英晶體諧振器結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

目前，SMD石英晶體諧振器的基座結(jié)構(gòu)有兩種，一是金屬封裝結(jié)構(gòu)：多層陶瓷板上燒結(jié)可伐材料金屬環(huán)，然后平行封焊蓋板,缺點是價格高；二是玻璃膠封裝結(jié)構(gòu)：單層陶瓷板與金屬外殼或陶瓷上蓋用玻璃膠密封，缺點是玻璃膠有微量氣體揮發(fā)，影響產(chǎn)品老化率。

發(fā)明內(nèi)容

?本實用新型的目的在于解決目前SMD石英晶體諧振器現(xiàn)有基座多層陶瓷板難加工成本高，主要依靠國外加工的問題，提供一種改善后為單層基板結(jié)構(gòu)，直接降低材料成本、設(shè)計簡單合理、易加工、成本低的SMD石英晶體諧振器基座。

本實用新型的SMD石英晶體諧振器基座技術(shù)方案如下：

一種SMD石英晶體諧振器基座，其特殊之處在于采用單層陶瓷基板，陶瓷基板1的四個角為弧面角14，陶瓷基板上開通兩個有灌注導(dǎo)電材料的第一通孔5、第二通孔6，單層陶瓷基板上做金屬化進行電極聯(lián)通；

陶瓷基板1上表面分布有：在上表面外周環(huán)行金屬涂層上燒結(jié)的金屬環(huán)平臺2、環(huán)內(nèi)左側(cè)設(shè)有一對用于晶片點膠的第一金屬支撐平臺3、第二金屬支撐平臺4，環(huán)內(nèi)右側(cè)設(shè)有用于支撐晶片的第三金屬支撐平臺11。

陶瓷基板1下表面分布有：分別與上表面的金屬環(huán)平臺2、第一金屬支撐平臺3、第二金屬支撐平臺4相連接的四個電極金屬涂層。

陶瓷基板1上表面所設(shè)的外周環(huán)行金屬環(huán)平臺2通過兩個弧面角內(nèi)側(cè)導(dǎo)電材料構(gòu)成的導(dǎo)電邊緣12分別與陶瓷基板下表面所設(shè)的一對對角位置的電極金屬涂層即第一電極金屬涂層9、第二電極金屬涂層10導(dǎo)通連接；陶瓷基板上表面環(huán)內(nèi)左側(cè)的第一金屬支撐平臺3、第二金屬支撐平臺4分別通過所述第一通孔5、第二通孔6灌注的導(dǎo)電材料與陶瓷基板下表面所設(shè)的另一對對角位置的電極金屬涂層即第三電極金屬涂層7、第四電極金屬涂層8導(dǎo)通連接。

所述陶瓷基板1的四個弧面角14呈內(nèi)凹弧面角。

所述金屬涂層是由鎢材料制成的金屬涂層。

所述上表面環(huán)內(nèi)左側(cè)的一對金屬支撐平臺中的第一金屬支撐平臺3通過金屬涂層13連接至第一通孔5。

所述陶瓷基板1是氧化鋁材料制成。

上述本實用新型的SMD石英晶體諧振器基座的一種加工方法如下：

1、采用單層陶瓷基板，陶瓷基板1的四個角為弧面角14，在單層陶瓷基板上對角位置打第一通孔5、第二通孔6，第一通孔5、第二通孔6內(nèi)均灌注導(dǎo)電金屬材料；

2、在單層陶瓷基板上表面、下表面分別印刷各個形狀的金屬涂層；

所述金屬涂層位于：陶瓷基板1上表面分布的外周環(huán)行金屬環(huán)平臺位置，內(nèi)設(shè)的環(huán)內(nèi)左側(cè)一對用于晶片點膠電極平臺位置，環(huán)內(nèi)右側(cè)用于支撐晶片的平臺位置，陶瓷基板1下表面分布的相對應(yīng)的四個電極金屬涂層位置；

3、然后燒結(jié)單層陶瓷基板，形成帶金屬化金屬涂層的陶瓷基板1，利用金屬化進行上表面、下表面的電極聯(lián)通；

4、加工金屬環(huán)，用作上表面外周環(huán)行金屬涂層相應(yīng)位置的金屬環(huán)平臺；

加工金屬片，用作環(huán)內(nèi)左側(cè)的一對電極金屬涂層相應(yīng)位置的第一金屬支撐平臺3、第二金屬支撐平臺4；

加工金屬片，用作環(huán)內(nèi)右側(cè)用于支撐晶片的金屬涂層相應(yīng)位置的第三金屬支撐平臺11；

5、在步驟3已金屬化的陶瓷基板1上相應(yīng)金屬涂層部位燒結(jié)步驟4所加工完成的金屬環(huán)和金屬片，形成相應(yīng)的外周環(huán)行金屬涂層上燒結(jié)的金屬環(huán)平臺2，形成環(huán)內(nèi)左側(cè)用于晶片點膠的一對第一金屬支撐平臺3、第二金屬支撐平臺4，形成環(huán)內(nèi)右側(cè)用于支撐晶片的第三金屬支撐平臺11。

所述金屬環(huán)和金屬片為附銀銅焊料的可伐材料構(gòu)成。

6、在步驟5所燒結(jié)的上表面金屬結(jié)構(gòu)的金屬環(huán)平臺和金屬支撐平臺表面均做化學(xué)鍍金，在步驟3所燒結(jié)的下表面金屬化金屬涂層做化學(xué)鍍金，形成本實用新型的石英晶體諧振器基座。

上述本實用新型的SMD石英晶體諧振器基座的另一種加工方法如下：

1、采用單層陶瓷基板，陶瓷基板1的四個角為弧面角14，在單層陶瓷基板上對角位置打第一通孔5、第二通孔6，第一通孔5、第二通孔6內(nèi)均灌注導(dǎo)電金屬材料；

2、在單層陶瓷基板上表面、下表面分別印刷各個形狀的金屬涂層；

所述金屬涂層位于：陶瓷基板1上表面分布的外周環(huán)行金屬環(huán)平臺位置，內(nèi)設(shè)的環(huán)內(nèi)左側(cè)一對用于晶片點膠電極平臺位置，環(huán)內(nèi)右側(cè)用于支撐晶片的平臺位置，陶瓷基板1下表面分布的相對應(yīng)的四個電極金屬涂層位置；