[實用新型]一種SMD石英晶體諧振器基座有效
| 申請號: | 201220199148.9 | 申請日: | 2012-05-07 |
| 公開(公告)號: | CN202513886U | 公開(公告)日: | 2012-10-31 |
| 發明(設計)人: | 徐良 | 申請(專利權)人: | 煙臺森眾電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H03H9/05 | 分類號: | H03H9/05;H03H9/19 |
| 代理公司: | 煙臺雙聯專利事務所(普通合伙) 37225 | 代理人: | 矯智蘭 |
| 地址: | 264006 山東省*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 smd 石英 晶體 諧振器 基座 | ||
1.一種SMD石英晶體諧振器基座,其特征在于采用單層陶瓷基板,陶瓷基板(1)的四個角為弧面角(14),陶瓷基板上開通兩個有灌注導電材料的第一通孔(5)、第二通孔(6),單層陶瓷基板上做金屬化進行電極聯通;
陶瓷基板(1)上表面分布有:在上表面外周環行金屬涂層上燒結的金屬環平臺(2)、環內左側設有一對用于晶片點膠的第一金屬支撐平臺(3)、第二金屬支撐平臺(4),環內右側設有用于支撐晶片的第三金屬支撐平臺(11);
陶瓷基板(1)下表面分布有:分別與上表面的金屬環平臺(2)、第一金屬支撐平臺(3)、第二金屬支撐平臺(4)相連接的四個電極金屬涂層。
2.按照權利要求1所述的一種SMD石英晶體諧振器基座,其特征在于所述陶瓷基板(1)上表面所設的外周環行金屬環平臺(2)通過兩個弧面角內側導電材料構成的導電邊緣(12)分別與陶瓷基板下表面所設的一對對角位置的電極金屬涂層即第一電極金屬涂層(9)、第二電極金屬涂層(10)導通連接;陶瓷基板上表面環內左側的第一金屬支撐平臺(3)、第二金屬支撐平臺(4)分別通過所述第一通孔(5)、第二通孔(6)灌注的導電材料與陶瓷基板下表面所設的另一對對角位置的電極金屬涂層即第三電極金屬涂層(7)、第四電極金屬涂層(8)導通連接。
3.按照權利要求1所述的一種SMD石英晶體諧振器基座,其特征在于所述陶瓷基板(1)的四個弧面角(14)呈內凹弧面角。
4.按照權利要求1所述的一種SMD石英晶體諧振器基座,其特征在于所述金屬涂層是由鎢材料制成的金屬涂層。
5.按照權利要求1所述的一種SMD石英晶體諧振器基座,其特征在于所述上表面環內左側的一對金屬支撐平臺中的第一金屬支撐平臺(3)通過金屬涂層(13)連接至第一通孔(5)。
6.按照權利要求1所述的一種SMD石英晶體諧振器基座,其特征在于所述陶瓷基板(1)是氧化鋁材料制成。
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