[實用新型]磨切工具

有效

• 申請號: 201220196975.2
• 申請日: 2012-05-03
• 公開（公告）號: CN202622508U
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發明（設計）人: 劉一波;楊合丹;舒惠星;韓娟;葛科
• 申請（專利權）人: 安泰科技股份有限公司;北京安泰鋼研超硬材料制品有限責任公司
• 主分類號: B24B9/04
• 分類號: B24B9/04
• 代理公司: 北京五洲洋和知識產權代理事務所(普通合伙) 11387
• 代理人: 劉春成

1.一種磨切工具，包括基體和磨粒，其特征在于，

所述磨粒為金剛石磨粒，所述金剛石磨粒設于所述基體的磨切工作面上，所述基體為環形的片狀，所述磨切工作面為所述基體的表面。

2.根據權利要求1所述的磨切工具，其特征在于，

所述基體為鋼基體，所述金剛石磨粒真空釬焊于所述鋼基體的磨切工作面上。

3.根據權利要求1所述的磨切工具，其特征在于，

還包括減震定位墊，所述基體的中心區域為基體安裝孔，所述減震定位墊設于所述基體安裝孔中。

4.根據權利要求1所述的磨切工具，其特征在于，

所述基體的邊緣為鋸齒結構；所述鋸齒結構的深度不超過所述金剛石磨粒直徑的3倍。

5.根據權利要求4所述的磨切工具，其特征在于，

所述鋸齒結構為“Π”形或“V”形鋸齒結構。

6.根據權利要求1所述的磨切工具，其特征在于，

所述基體上設有多個通孔。

7.根據權利要求6所述的磨切工具，其特征在于，

所述多個通孔中至少兩個一組，且每組通孔呈直線排列或者弧狀排列。

8.根據權利要求1所述的磨切工具，其特征在于，

所述金剛石磨粒設于所述基體上均勻分布的多個磨切區域，相鄰的所述磨切區域之間設有間隔區域，所述間隔區域內沒有金剛石磨粒，所述間隔區域內沒有通孔。?

9.根據權利要求3所述的磨切工具，其特征在于，

所述減震定位墊的中心設有與設備安裝軸過盈配合的定位墊安裝孔，所述減震定位墊的邊緣與所述基體安裝孔過盈配合。

10.根據權利要求7所述的磨切工具，其特征在于，

所述多個通孔組成的多組通孔呈螺旋狀排列在所述基體上，所述多組通孔為3～20組。?