[實用新型]一種基于COB封裝技術的高集成化LED顯示屏

有效

• 申請號: 201220185122.9
• 申請日: 2012-04-26
• 公開（公告）號: CN202795924U
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 李紅深
• 申請（專利權）人: 廣州硅芯電子科技有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;H05B37/02
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 黃磊

技術領域

本實用新型涉及LED顯示屏的技術領域，特別涉及一種基于COB封裝技術的超高密度高集成化的LED顯示屏。

背景技術

隨著工業技術的不斷發展，LED顯示屏被用在越來越多的地方，但是，傳統的LED驅動技術不能為發光晶片提供不同的電壓，它是在紅燈的輸出線路上安置電阻來降壓，這些電阻消耗功率為該輸出線路的30％，并將這部分消耗功率變成熱量散發。另外，傳統的LED顯示屏以掃描方式工作時，發光晶片在沒有掃描信號不發光，但因為發光晶片共陽極，所以晶片不發光也承受電壓，晶片用的是半導體，半導體會在不開通的狀態下受外加電壓而生產漏電流，雖然這個漏電流在工作電流的1％左右，但掃描方式下晶片在大部分時間是不開通，例如1/16掃描工作模式下，15/16時間內會出現漏電流，其消耗的無用功率有可能達到總功率的15％。

另外，目前市場上LED顯示屏產品的同質化現象非常嚴重，大部分顯示屏在使用一段時間之后，死點、頻閃、亮度衰減等問題時有發生。到目前為止，國內絕大多數企業只能生產像數為P4(每個像素點之間的距離為4mm)以上的顯示屏，只有一兩家企業在開發高精度的P3(每個像素點之間的距離為3mm)以下顯示屏，但技術還沒成熟，存在刷新率低、灰度不高、色彩失真等缺點，且造價高昂。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的缺點與不足，提供一種可以同時驅動512個像素點，從而最大程度縮小PCB印刷面積的高度集成化LED顯示屏。

本實用新型的目的通過下述技術方案實現：

本實用新型一種基于COB封裝技術的高度集成化LED顯示屏，包括PCB板，設置在PCB板背面的至少一塊驅動芯片，以及設置在PCB板正面的LED燈模組，所述LED燈模組中的每個LED燈單體包括三顆燈芯、四個引腳以及一個負極，每顆RGB發光晶片通過金線與對應的RGB引腳相連，負極通過金線與引腳相連，所述PCB板通過COB封裝技術封裝成型。

優選的，所述LED燈模組包括128個LED燈單體，4個相同的LED燈模組封裝成為一個標準的LED燈模組。

優選的，所述LED燈模組大小為19.2×9.6mm，所述LED燈標準模組大小為19.2×38.4mm。

優選的，所述LED燈標準模組共有512個像素點，每個像素點之間的距離我1.2mm。

優選的，所述驅動芯片為兩塊設置在PCB板背面的LED驅動芯片，每塊驅動芯片控制256顆LED燈單體。

優選的，所述LED燈單體的陰極連接在一起并接地，陽極分別連接到驅動芯片對應的引腳。

優選的，所述LED燈單體的底部涂有黑膠，頂部封裝透明樹脂。

本實用新型相對于現有技術具有如下的優點及效果：

1、本實用新型專利將多個功能模塊集成到一張IC芯片上，可以同時驅動256個像素點，從而最大程度的縮小了PCB印刷板的面積，使圖像畫面清晰。

2、本實用新型專利涉及的LED燈模組，采用COB技術封裝，單個的LED燈模組可以達到8×16個像素點。

3、本實用新型高集成度使得傳統LED顯示屏模組上的電學元件以20∶1的比率降低，使實現像素間距小于1.2mm，甚至更小成為可能，突破傳統設計由于PCB元件太多，無法布局造成的瓶頸，實現單屏一億個像素顯示，每平方米像素達69.42萬個。

4.本實用新型的LED燈模組與驅動芯片采用了集群共陰極技術，驅動芯片根據控制信號輸出電流給燈組的每個燈的不同顏色的發光晶片，RGB三色發光晶片所能承受的電壓是不同的，驅動芯片能夠為不同顏色的發光晶片提供不同的電壓，并用PWM的技術讓每個發光晶片在正確的時間內發出不同顏色的光，從而保證這些晶片組成的顯示屏能夠顯示出絢麗多彩的畫面和視頻。

附圖說明

圖1是本實用新型LED顯示屏模組的組裝結構示意圖；

圖2是本實用新型LED顯示屏模組的反面結構示意圖；

圖3是本實用新型LED燈單體的結構示意圖；

圖4是本實用新型COB封裝結構圖；

圖5是本實用新型共陰極技術的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合實施例及附圖對本實用新型作進一步詳細的描述，但本實用新型的實施方式不限于此。

實施例