[實用新型]一種基于COB封裝技術的高集成化LED顯示屏有效
| 申請號： | 201220185122.9 | 申請日： | 2012-04-26 |
| 公開（公告）號： | CN202795924U | 公開（公告）日： | 2013-03-13 |
| 發明（設計）人： | 李紅深 | 申請（專利權）人： | 廣州硅芯電子科技有限公司 |
| 主分類號： | G09F9/33 | 分類號： | G09F9/33;H05B37/02 |
| 代理公司： | 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245 | 代理人： | 黃磊 |
| 地址： | 510163 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 cob 封裝 技術 集成化 led 顯示屏 | ||
1.一種基于COB封裝技術的高度集成化LED顯示屏，包括PCB板，其特征在于，還包括設置在PCB板背面的至少一塊驅動芯片，以及設置在PCB板正面的LED燈模組，所述LED燈模組中的每個LED燈單體包括三顆燈芯、四個引腳以及一個負極，每顆燈芯通過金線與對應的一個引腳相連，負極通過金線與剩余的一個引腳相連，所述PCB板通過COB封裝技術封裝成型。
2.根據權利要求1所述的基于COB封裝技術的高度集成化LED顯示屏，其特征在于，所述LED燈模組包括128個LED燈單體，四個相同的LED燈模組封裝成為一個LED燈標準模組。
3.根據權利要求2所述的基于COB封裝技術的高度集成化LED顯示屏，其特征在于，所述LED燈模組大小為19.2x9.6mm，所述LED燈標準模組大小為19.2x38.4mm。
4.根據權利要求3所述的基于COB封裝技術的高度集成化LED顯示屏，其特征在于，所述LED燈標準模組共有512個像素點，每個像素點之間的距離為1.2mm。
5.根據權利要求1所述的基于COB封裝技術的高度集成化LED顯示屏，其特征在于，所述驅動芯片為兩塊設置在PCB板背面的LED驅動芯片，每塊驅動芯片控制256顆LED燈單體。
6.根據權利要求1所述的基于COB封裝技術的高度集成化LED顯示屏，其特征在于，所述LED燈單體的陰極連接在一起并接地，陽極分別連接到驅動芯片對應的引腳。
7.根據權利要求1-6中任一項所述的基于COB封裝技術的高度集成化LED顯示屏，其特征在于，所述LED燈單體的底部涂有黑膠，頂部封裝透明樹脂。?
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