[實用新型]一種半導體內存芯片多功能復用測試座

有效

• 申請號: 201220183173.8
• 申請日: 2012-04-27
• 公開（公告）號: CN202649244U
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 錢院生
• 申請（專利權）人: 海太半導體(無錫)有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及半導體內存芯片測試技術領域，尤其是涉及一種半導體內存芯片多功能復用測試座。

背景技術

半導體芯片生產后需要進行功能、性能測試，目前市場上同類產品只能應用一種封裝尺寸的芯片，不同尺寸的芯片需要不同種測試座，產品不能實現不同封裝尺寸產品的復用；造成大量購買，測試成本提高，需要大量后續維護成本。

實用新型內容

一種半導體內存芯片多功能復用測試座，包括：蓋、接觸器、底座、插銷和插銷彈簧，所述接觸器固定在底座上，插銷通過插銷彈簧固定在接觸器上，蓋置于最上層，并設有突塊，突塊正對接觸器和插銷，接觸器和插銷在突塊的作用下張開連接。

進一步，作為優選方案，在蓋和接觸器之間還包括一個適配器，適配器開口和接觸器相適應。

進一步，作為優選方案，在適配器和接觸器之間還包括一個滑蓋。

進一步，作為優選方案，在所述滑蓋下面裝有滑蓋彈簧。

進一步，作為優選方案，在底座四個角上各裝有一個蓋彈簧。

進一步，作為優選方案，在底座下面裝有一個塞子，塞子下面裝有一個引導器。

由于采用通用結構，本實用新型能適應多尺寸及多引腳復用測試，降低購買及保有數量，降低測試維護成本。

附圖說明

圖1是具體實施例結構圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。

如圖1所示，一種半導體內存芯片多功能復用測試座，包括：蓋1、接觸器4、底座5、插銷8和插銷彈簧10，所述接觸器4固定在底座5上，插銷8通過插銷彈簧10固定在接觸器4上，蓋1置于最上層，并設有突塊，突塊正對接觸器4和插銷8，接觸器4和插銷8在突塊的作用下張開連接。在蓋1和接觸器4之間還包括一個適配器2，適配器2開口和接觸器4相適應。在適配器2和接觸器4之間還包括一個滑蓋3。在所述滑蓋3下面裝有滑蓋彈簧9。在底座5四個角上各裝有一個蓋彈簧11。在底座5下面裝有一個塞子6，塞子6下面裝有一個引導器7。

部件蓋1通過外部壓力向下運動，推動其他部件運動，使部件插銷8和部件接觸器4打開，放入測試芯片后，釋放蓋1上外部壓力，插銷彈簧10壓力釋放推動其他部件運動，使部件插銷8和部件接觸器4關閉，完成芯片引腳連接。

以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改進和變型也應視為本實用新型的保護范圍。