[實用新型]一種半導體內存芯片多功能復用測試座

有效

• 申請號: 201220183173.8
• 申請日: 2012-04-27
• 公開（公告）號: CN202649244U
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 錢院生
• 申請（專利權）人: 海太半導體(無錫)有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體內存芯片多功能復用測試座，其特征在于，包括：蓋(1)、接觸器(4)、底座(5)、插銷(8)和插銷彈簧(10)，所述接觸器(4)固定在底座(5)上，插銷(8)通過插銷彈簧(10)固定在接觸器(4)上，蓋(1)置于最上層，并設有突塊，突塊正對接觸器(4)和插銷(8)，接觸器(4)和插銷(8)在突塊的作用下張開連接。

2.根據權利要求1所述的一種半導體內存芯片多功能復用測試座，其特征在于：在蓋(1)和接觸器(4)之間還包括一個適配器(2)，適配器(2)開口和接觸器(4)相適應。

3.根據權利要求2所述的一種半導體內存芯片多功能復用測試座，其特征在于：在適配器(2)和接觸器(4)之間還包括一個滑蓋(3)。

4.根據權利要求3所述的一種半導體內存芯片多功能復用測試座，其特征在于：在所述滑蓋(3)下面裝有滑蓋彈簧(9)。

5.根據權利要求1至4之一所述的一種半導體內存芯片多功能復用測試座，其特征在于：在底座(5)四個角上各裝有一個蓋彈簧(11)。

6.根據權利要求1至4之一所述的一種半導體內存芯片多功能復用測試座，其特征在于：在底座(5)下面裝有一個塞子(6)，塞子(6)下面裝有一個引導器(7)。