[實用新型]引線框架及半導體模塊

有效

• 申請號: 201220180851.5
• 申請日: 2012-04-25
• 公開（公告）號: CN202564280U
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 板橋竜也;鈴木未生
• 申請（專利權）人: 三墾電氣株式會社
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

技術領域

本實用新型涉及半導體模塊，特別涉及用于搭載多個半導體元件的引線框架和搭載多個半導體元件并進行了樹脂封裝的半導體模塊。

背景技術

在使用多個半導體芯片時，多使用如下所述結構的半導體模塊：在引線框架的下墊板之上搭載有半導體元件，用絕緣性高的塑模樹脂來進行了樹脂封裝。在這種半導體模塊中，例如多使用不是進行單純的開關動作，而是考慮了安全性等進行更復雜的動作IPM(Intelligent?Power?Module)。在IPM中，同時使用開關元件(IGBT：Insulated?Gate?Bipolar?Transistor等)構成的功率半導體元件、和用于控制該開關元件的IC(Integrated?Circuit)等控制半導體元件，對它們進行樹脂封裝，在逆變器等電力轉換裝置中使用。

此時，使用引線框架和這些半導體元件來構成IPM中的電路，引線框架不僅成為這些半導體元件的支撐基板，而且還構成該電路中的配線。因此，在該半導體模塊的結構中，在被構圖的引線框架的下墊板之上搭載有各半導體元件。另外，構成為在下墊板周圍設置有多個引線，該引線從模具層突出的結構。該突出的部分，成為該半導體模塊中的輸入輸出端子。由于引線框架成為配線的一部分，因此由導電率高的銅或銅合金構成。

另外，特別是由于在開關元件構成的半導體元件上流過大電流，容易受到電噪聲的影響，因此還要求抗噪聲性高。在這種結構的半導體模塊的結構中，作為現有技術公開有如下所述的內容：在分離主電路塊和控制電路塊的直線狀的分離帶上，在帶狀的導體區域上配置引線框架(例如，參照專利文獻1，圖5)。由此，能夠防止控制電路由于在主電路上產生的電磁噪聲而進行誤動作。

【專利文獻1】日本特開2000-133768號公報

一般，在搭載多個半導體元件的半導體模塊中，需要將從各元件產生的電磁噪聲的影響抑制在最小限。

但是，在現有技術中存在如下所述的問題：雖然具有分離主電路塊和控制電路塊的結構，但是1根帶狀的引線框架很長，需要吊掛引線，因此不穩定且在制造容易性上存在問題。

另外，還存在如下所述的問題：由于在直線狀的分離帶上形成帶狀的引線框架，因此從打開的側面侵入電磁噪聲。

實用新型內容

因此，本實用新型是為了解決上述問題而完成的，其目的在于，提供容易制造的、電磁噪聲很難從引線框架和周圍進入的半導體模塊。

為了解決上述問題，本實用新型具有如下所述的結構。

本實用新型的引線框架，具有下墊板、內部引線、支撐引線、外部引線以及外周框架框，引線框架具有圍繞下墊板的周圍的引線帶體。

另外，本實用新型的半導體模塊，是在引線框架上搭載功率半導體元件和控制半導體元件，并切斷去除引線框架的不需要部分而得到的樹脂封裝型半導體模塊，半導體模塊具有引線帶體，該引線帶體圍繞搭載功率半導體元件的引線框架的下墊板周圍。

另外，引線帶體以環狀形狀圍繞高端用半導體元件，僅與1根接地端子連接。

在本實用新型中，由于引線帶體是以環狀與外部端子連接的，因此具有能夠提供不使用吊銷而容易制造的引線框架。

并且，由于使用用引線帶體圍繞搭載了容易受到電磁噪聲影響的功率半導體元件的下墊板的引線框架，因此具有能夠提供減少電磁噪聲影響、得到穩定的動作的半導體模塊。

附圖說明

圖1是本實用新型的實施例1的引線框架的俯視圖。

圖2是本實用新型的實施例1的引線框架組裝體的俯視圖。

圖3是本實用新型的實施例1的半導體模塊的俯視圖。

圖4是本實用新型的實施例2的半導體模塊的透視俯視圖。

符號說明

1：引線框架；2：下墊板(低端用下墊板)；3：下墊板(高端用下墊板)；4：下墊板(控制用下墊板)；5：內部引線；6：支撐引線；7：外部引線；8：系桿；9：框架框；10：引線帶體；11：引線框架組裝體；12：功率半導體元件(低端)；13：功率半導體元件(高端)；14：控制用半導體元件；15：塑模樹脂；16：線纜；17：螺釘固定部；18：保護半導體元件(二極管)；21、31：半導體模塊。

具體實施方式

以下，參照附圖詳細說明用于實施本實用新型的方式。但是，本實用新型絲毫不限定于以下的記載。

【實施例1】

以下，參照附圖對本實用新型的實施例1的引線框架和半導體模塊進行說明。圖1是本實用新型的實施例1的引線框架的俯視圖。