[實用新型]引線框架及半導體模塊有效
| 申請號： | 201220180851.5 | 申請日： | 2012-04-25 |
| 公開（公告）號： | CN202564280U | 公開（公告）日： | 2012-11-28 |
| 發明（設計）人： | 板橋竜也;鈴木未生 | 申請（專利權）人： | 三墾電氣株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;黃綸偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引線 框架 半導體 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種引線框架，其具有下墊板、內部引線、支撐引線、外部引線以及框架框，該引線框架的特征在于，
該引線框架具有圍繞下墊板的周圍的引線帶體。
2.一種半導體模塊，其是在引線框架上搭載功率半導體元件和控制半導體元件，并切斷去除所述引線框架的不需要部分而得到的樹脂封裝型半導體模塊，該半導體模塊的特征在于，
該半導體模塊具有引線帶體，該引線帶體圍繞搭載所述功率半導體元件的所述引線框架的下墊板周圍。
3.根據權利要求2所述的半導體模塊，其特征在于，
所述引線帶體為環狀形狀。
4.根據權利要求2或3所述的半導體模塊，其特征在于，
所述功率半導體元件是高端用功率半導體元件，所述引線帶體僅與1根接地端子連接。
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