[實用新型]一種太陽能石英硅片擴(kuò)散舟有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220177029.3 | 申請日： | 2012-04-23 |
| 公開（公告）號： | CN202678294U | 公開（公告）日： | 2013-01-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 沈彪;李向清;胡德良 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇愛多光伏科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 214423 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 太陽能 石英 硅片 擴(kuò)散 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種太陽能石英硅片擴(kuò)散舟，由主架(1)、下槽棒(2)、上槽棒(3)和硅片(4)組成，下槽棒(2)和上槽棒(3)固定在主架(1)上，硅片(4)的底部插套在下槽棒(2)的底孔(21)中，硅片(4)的左右二邊插套在二根上槽棒(3)的插孔(31)中，其特征在于，在所述上槽棒(3)的插孔(31)的底部設(shè)有球面過渡段(311)，在所述球面過渡段(311)上鑲嵌有耐磨層(312)。
2.如權(quán)利要求1所述的太陽能石英硅片擴(kuò)散舟，其特征在于，所述下槽棒(2)的底孔(21)與垂直向呈5°夾角，上槽棒(3)的插孔(31)走向與垂直向呈5°夾角。?
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H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
