[實用新型]氣體噴灑模塊有效
| 申請號: | 201220176888.0 | 申請日: | 2012-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN202610323U | 公開(公告)日: | 2012-12-19 |
| 發明(設計)人: | 王慶鈞;黃智勇;陳建志;簡榮禎;蔡陳德;林龔樑 | 申請(專利權)人: | 財團法人工業技術研究院 |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 湯保平 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氣體 噴灑 模塊 | ||
技術領域
本實用新型是有關于一種氣體噴灑模塊,且特別是有關于一種具有氣體分布板,能使氣體更均勻地噴出的氣體噴灑模塊。
背景技術
隨著鍍膜工藝的發展,在化學氣相沉積的反應過程中,如何將氣體均勻地噴灑到腔室中便成為重要的問題。對此,氣體噴灑模塊(gas?shower?module),特別是氣體噴灑頭(gas?showerhead)扮演了重要的角色。
針對氣體噴灑模塊或氣體噴灑頭的設計與結構,已經有多種專利提出。美國專利US?7138336B2與美國專利US?7641939B2采用噴灑頭進氣、腔室側邊抽氣的方式控制氣體進出。美國專利US?6921437揭露一種可預先混合先驅氣體的氣體分布模塊,但不適用于先驅氣體不可預先混合的工藝。美國專利US?6478872揭露一種將氣體輸送至腔室的方法,以及用于輸送氣體的噴灑頭。然而該設計的構造復雜,且制造成本昂貴。
實用新型內容
本實用新型提供一種氣體噴灑模塊,相較于已知的氣體噴灑模塊可更均勻地噴灑氣體。
本實用新型提出一種氣體噴灑模塊,包括噴灑頭主體、供氣板、氣體分布板以及氣體噴灑板。噴灑頭主體具有氣體噴灑面與相對氣體噴灑面的進氣面。供氣板設于噴灑頭主體的進氣面,其中供氣板具有至少一第一氣孔。氣體分布板設于氣體噴灑面與進氣面之間的噴灑頭主體內,其中氣體分布板具有多個第二氣孔。氣體噴灑板設于噴灑頭主體的氣體噴灑面,其中氣體噴灑板具有多個第三氣孔,使一氣體經由供氣板的第一氣孔流入噴灑頭主體內,并經氣體分布板的第二氣孔擴散至氣體噴灑板,再自第三氣孔噴出。供氣板與氣體分布板的間距在7mm-9mm之間。氣體分布板與氣體噴灑板的間距在7mm-9mm之間。第一氣孔的數量與第二氣孔的數量的比例在1∶4-1∶100之間。第二氣孔的數量與第三氣孔的數量的比例在1∶4-1∶100之間。第二氣孔的數量在900個-1050個之間。第二氣孔是沿氣體分布板的表面上的兩垂直方向呈45度角對稱分布。
在本實用新型的一實施例中,上述的第一氣孔與第二氣孔非相對設置。
在本實用新型的一實施例中,上述的第二氣孔與第三氣孔非相對設置。
在本實用新型的一實施例中,上述的供氣板與氣體分布板互相平行。
在本實用新型的一實施例中,上述的氣體分布板與氣體噴灑板互相平行。
在本實用新型的一實施例中,上述的第一氣孔的直徑在1.5mm-9mm之間。
在本實用新型的一實施例中,上述的第二氣孔的直徑在1.5mm-9mm之間。
在本實用新型的一實施例中,上述的第三氣孔的直徑在1.5mm-9mm之間。
本實用新型的有益效果是:相較于已知的氣體噴灑模塊可更均勻地噴灑氣體。
附圖說明
為讓本實用新型的上述特征能更明顯易懂,下文特舉實施例,并配合附圖作詳細說明如下,其中:
圖1是依照本實用新型一實施例所繪示的氣體噴灑模塊示意圖。
圖2A是依照本實用新型一實施例所繪示的進氣板俯視圖。
圖2B是依照本實用新型一實施例所繪示的氣體分布板俯視圖。
圖2C是依照本實用新型一實施例所繪示的氣體噴灑板俯視圖。
圖3A是依照本實用新型另一實施例所繪示的進氣板俯視圖。
圖3B是依照本實用新型另一實施例所繪示的氣體分布板俯視圖。
圖3C是依照本實用新型另一實施例所繪示的氣體噴灑板俯視圖。
具體實施方式
圖1是依照本實用新型一實施例所繪示的氣體噴灑模塊的示意圖。請參照圖1。氣體噴灑模塊100包括噴灑頭主體102、供氣板104、氣體分布板106以及氣體噴灑板108。噴灑頭主體102具有氣體噴灑面102a以及相對氣體噴灑面102a的進氣面102b。供氣板104設置于進氣面102b,其中供氣板104具有第一氣孔104a。氣體分布板106設置于噴灑頭主體102內位于氣體噴灑面102a與進氣面102b之間,其中氣體分布板106具有多個第二氣孔106a。氣體噴灑板108設置于氣體噴灑面102a,其中氣體噴灑板108具有多個第三氣孔108a。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





