[實用新型]一種高效散熱型PCB板

有效

• 申請號: 201220174813.9
• 申請日: 2012-04-24
• 公開（公告）號: CN202514169U
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發明（設計）人: 馮建明;戴瑩琰;李后清;楊世杰;寇化吉
• 申請（專利權）人: 昆山市華濤電子有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01L23/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型屬于電路板設計及制造技術領域，尤其涉及一種高效散熱型PCB板。

背景技術

隨著電子類產品的普及，PCB板占據了一個較重的位置，在實際的應用中，由于受空間受限或成本等原因，使得一部分的PCB板主要器件的散熱效果不好，直接影響了PCB板的可靠性和使用壽命，雖有風機等散熱設備的存在，但其直接散熱效果不佳，造成PCB板因溫度過高工作不正常。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種高效散熱型PCB板，旨在解決在實際的應用中，由于受空間受限或成本等原因，使得PCB板上的主要器件的散熱效果不好，直接影響了PCB板的可靠性和使用壽命，雖有風機等散熱設備的存在，但其直接散熱效果不佳，造成PCB板因溫度過高工作不正常的問題。

本實用新型是這樣實現的，一種高效散熱型PCB板，該PCB板包括：基板、芯片、散熱片、PIN針、硅膠；

所述散熱片通過所述PIN針安裝在所述基板上，所述硅膠填充在所述散熱片與芯片之間。

進一步，所述基板上芯片的周邊預留與所述PIN針相對應的焊盤。

進一步，所述基板上還設置有風扇。

本實用新型提供的高效散熱型PCB板，散熱片通過PIN針安裝在基板上，硅膠填充在散熱片與芯片之間，由于散熱片和硅膠的存在，可將基板上芯片產生的熱量及時地消散，確保了芯片的正常工作，硅膠可加快熱量的傳遞，在芯片的周邊預留與散熱片上的PIN針對應的焊盤，散熱片通過PIN針進行安裝，牢固可靠、方便快捷，有效地保證了PCB板的穩定性和可靠性，結構簡單，實用性強，具有較強的推廣及應用價值。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供的高效散熱型PCB板的正視圖；

圖2是本實用新型實施例提供的高效散熱型PCB板的俯視圖。

圖中：1、基板；2、散熱片；3、PIN針；4、芯片；5、硅膠。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

圖1示出了本實用新型實施例提供的高效散熱型PCB板的結構。為了便于說明，僅僅示出了與本實用新型實施例相關的部分。

該PCB板包括：基板1、芯片4、散熱片2、PIN針3、硅膠5；

散熱片2通過PIN針3安裝在基板1上，硅膠5填充在散熱片2與芯片4之間。

在本實用新型實施例中，基板1上芯片4的周邊預留與PIN針3相對應的焊盤。

在本實用新型實施例中，基板1上還設置有風扇。

下面結合附圖及具體實施例對本實用新型的應用原理作進一步描述。

如圖1及圖2所示，該PCB板包括：基板1、散熱片2、PIN針3、芯片4、硅膠5；散熱片2在芯片4的上方，并通過PIN針3焊接在基板1上，硅膠5填充在芯片4和散熱片2之間。

基板1上的芯片4產生的熱量最多，芯片4的穩定性直接的決定PCB板的穩定性，芯片4通過焊接或其它方式固定在PCB板的基板1上，散熱片2與PIN針3為一體式結構，散熱片2通過PIN針3固定在PCB板的基板1上，在生產PCB板時，在芯片4的周邊預留與散熱片2上的PIN針3對應的焊盤，這樣即牢固又簡單，位于芯片4和散熱片2之間的硅膠5可加快散熱片2與芯片4熱量的傳遞，使得熱量及時的消散，確保芯片4和PCB板的正常工作，另外若空間允許的話，可在靠近芯片4或PCB板的位置安裝一排風扇，可更好地加快熱量的消散和空氣的流通，有效地保證了PCB板工作的穩定性和可靠性。

本實用新型實施例提供的高效散熱型PCB板，散熱片2通過PIN針3安裝在基板1上，硅膠5填充在散熱片2與芯片4之間，由于散熱片2和硅膠5的存在，可將基板1上芯片4產生的熱量及時地消散，確保了芯片4的正常工作，硅膠5可加快熱量的傳遞，在芯片4的周邊預留與散熱片2上的PIN針3對應的焊盤，散熱片2通過PIN針3進行安裝，牢固可靠、方便快捷，保證了PCB板工作的穩定性和可靠性，結構簡單，實用性強，具有較強的推廣及應用價值。

以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。