[實(shí)用新型]一種高效散熱型PCB板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220174813.9 | 申請(qǐng)日： | 2012-04-24 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN202514169U | 公開（公告）日： | 2012-10-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 馮建明;戴瑩琰;李后清;楊世杰;寇化吉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 昆山市華濤電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/18 | 分類號(hào)： | H05K1/18;H01L23/34 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 215341 江蘇省*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 高效 散熱 pcb | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種高效散熱型PCB板，該P(yáng)CB板包括：基板、芯片，其特征在于，所述PCB板還包括：散熱片、PIN針、硅膠；
所述散熱片通過(guò)所述PIN針安裝在所述基板上，所述硅膠填充在所述散熱片與芯片之間。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述基板上芯片的周邊預(yù)留與所述PIN針相對(duì)應(yīng)的焊盤。
3.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述基板上還設(shè)置有風(fēng)扇。
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